實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作，及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗，學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使 用 Code Composer Studio（CCS） ，包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯器（debugger） 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。
上傳時間： 2016-05-05
上傳用戶：sclyutian
在cypress晶片上實驗讀取ps2 keyboard按鍵後顯示在lcd上,同時利用I2C寫入EEPROM
標簽： keyboard cypress EEPROM I2C
上傳時間： 2016-07-11
上傳用戶：libinxny
在cypress單晶片上實驗EEPROM 的測試程式
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：D&L37
VHDL語言實驗數字鍾功能,可手動調時,設定閙鍾等
標簽： VHDL
上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：2467478207
概率理論與數理統計實驗系統matlab代碼，含gui
上傳時間： 2016-10-17
上傳用戶：大三三
介紹無線傳感器網絡的一篇文章,英文,有算式和實驗結果供參考
上傳時間： 2017-02-15
上傳用戶：manking0408
C8051F BTF005實驗板範例程式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：yimoney
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
利用RTOS機制實現機械系統中的質量，阻尼等...也可利用鍵盤輸入m，k，c，來改變sin波的位移量
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：13517191407
