電子報(bào)軟體. 你想輕輕鬆鬆的寄送電子報(bào) 功能介紹: 1. 支援多個(gè)伺服器分散流量. (已可設(shè)定每次的最大郵件數(shù)) 2. 支援多個(gè)設(shè)定檔選擇. 3. 可直接選擇硬碟內(nèi)的 HTML, 純文字檔當(dāng)做寄信內(nèi)容. 4. 支援定時(shí)、每日、每週、每月送信. 5. 配合 ServiceAgent 可以成為NT/2000下的服務(wù). 6. 可夾帶附件檔案. 7. 在原本可直接選取電腦硬碟上的檔案(HTML)來做為HTML寄信的本文之外, 目前已能將 HTML 內(nèi)的圖檔(gif,jpg,bmp,png)的 <img> tag 和 音效檔(wav,mid,swf)的<EMBED> tag 的內(nèi)容一起勘進(jìn)郵件內(nèi)容裡. 8. 以 Command Line 執(zhí)行的方式就能啟動(dòng)寄信流程. 9. 透過電子郵件信箱即可啟動(dòng)自動(dòng)化電子報(bào)訂閱/取消功能! 開發(fā)工具: 1. Delphi 5 2. Indy Winshoes8 (free delphi component)
上傳時(shí)間: 2014-01-05
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「到Petzold的書中找找」仍然是解決Windows程式開發(fā)各種疑難雜癥時(shí)的靈丹妙藥。在第五版的《Windows程式開發(fā)設(shè)計(jì)指南》中,作者身違背受敬重的Windows Pioneer Award(Windows開路先鋒獎(jiǎng))得主,依據(jù)最新版本W(wǎng)indows作業(yè)系統(tǒng),以可靠的取材資料校定這一本經(jīng)典之作一再一次深入探索了Win32程式設(shè)計(jì)介面的根本重心。
上傳時(shí)間: 2014-01-08
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歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí),可用(m%n)來取代(m-n),這樣的處理效率較高。以下便以此方法求出最大公因數(shù)。
標(biāo)簽: 除法
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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根據(jù)等候理論,可以模擬客戶與service之間的數(shù)值關(guān)係
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間: 2014-01-20
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主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進(jìn)而認(rèn)識(shí)新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點(diǎn)的分析,透過本章學(xué)習(xí)可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動(dòng)關(guān)係,同時(shí)也能體驗(yàn)出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強(qiáng)大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動(dòng)作只是針對由 Capture(線路圖部分)產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設(shè)計(jì)好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist(annotate 是在進(jìn)行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進(jìn)行編改)。 3. 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(layout 工作系統(tǒng))。 4. 在 Allegro 中進(jìn)行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate(Logic)轉(zhuǎn)出(在實(shí)際 layout 時(shí)可能對原有的 Netlist 有改動(dòng)過),並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進(jìn)行回編。
上傳時(shí)間: 2022-04-28
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲(wèi)頻率超過20KHz以上的音波或機(jī)械振動(dòng),因此超音波馬達(dá)就是利用超音波的彈性振動(dòng)頻率所構(gòu)成的制動(dòng)力。超音波馬達(dá)的內(nèi)部主要是以壓電陶瓷材料作爲(wèi)激發(fā)源,其成份是由鉛(Pb)、結(jié)(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲(wèi)驅(qū)動(dòng)源,以激振彈性體,稱此結(jié)構(gòu)爲(wèi)定子(Stator),將其用彈簧與轉(zhuǎn)子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅(qū)使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng),由於壓電材料的驅(qū)動(dòng)能量很大,並足以抗衡轉(zhuǎn)子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數(shù)徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達(dá)數(shù)十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)能量要大的許多。超音波馬達(dá)的優(yōu)點(diǎn)爲(wèi):1,轉(zhuǎn)子慣性小、響應(yīng)時(shí)間短、速度範(fàn)圍大。2,低轉(zhuǎn)速可產(chǎn)生高轉(zhuǎn)矩及高轉(zhuǎn)換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構(gòu)造簡單,體積大小可控制。5,不須經(jīng)過齒輸作減速機(jī)構(gòu),故較爲(wèi)安靜。實(shí)際應(yīng)用上,超音波馬達(dá)具有不同於傳統(tǒng)電磁式馬達(dá)的特性,因此在不適合應(yīng)用傳統(tǒng)馬達(dá)的場合,例如:間歇性運(yùn)動(dòng)的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動(dòng)化設(shè)備、視聽音響、照相機(jī)及光學(xué)儀器等皆可應(yīng)用超音波馬達(dá)來取代。
標(biāo)簽: 超聲波電機(jī)
上傳時(shí)間: 2022-06-17
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臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽: lunwen
上傳時(shí)間: 2013-08-03
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protel99se 經(jīng)典實(shí)例protel99se 經(jīng)典實(shí)例
上傳時(shí)間: 2013-06-21
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間: 2013-08-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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