使用VB做前端界面，SQL Server數據庫做后臺的零食銷售管理小系統。內附有VB源代碼，數據庫的mdf和ldf文件，還有設計報告，適合初學者學習使用。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：lalaruby
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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CANopen網絡管理工具 V1.18 網絡管理工具
上傳時間： 2013-10-08
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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CANopen網絡管理工具 V1.18 網絡管理工具
上傳時間： 2014-03-31
上傳用戶：fanboynet
本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括：低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：xz85592677
Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：shirleyYim
提出了一種將堆?？臻g劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構，使堆?？臻g最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的?？臻g管理器。?？臻g管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：jiangfire
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：shen007yue
為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制，提高產品的裝配質量與效率，降低出錯率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺，建立了裝配技術狀態的數據模型， 實現對整個裝配數據的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對物料的流轉狀態進行控制，從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。
上傳時間： 2013-11-19
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