LAMOST(Large Sky Area Multi-Obiect Fiber Spectroscopy Telescope，大天區面積多目標光纖光譜天文望遠鏡)需要對焦而上的4 000個光纖定位單元進行精確定位，一個光纖定位單元需要兩個步進電機來驅動，即需要對8 000個電機進行驅動控制。如何對這8 000個電機進行有效的控制，是本文主要的研究內容。 本義引入EDA(Electronic Design Automation)，技術，以FPGA和CAN總線為硬件載體來進行設計。FPGA相比較于DSP，單片機而言，具有10管腳多，資源豐富，使用靈活等優點，可以存片內集成多個電機的摔制，這樣對于提高系統的集成度，節約成本無疑有著很大的幫助。 在電機的控制當中，其失步和過沖會直接影響到系統的精度，所以需要對電機脈沖頻率加以控制，對于在平穩狀態下能正常工作的電機，失步往往發生在啟動停止等脈沖頻率突然發生改變的時刻。具體實現方法是通過實驗找出一條理想的加減速曲線，再將曲線離散化，并把離散化后的加減速分頻系數存儲在FPGA片內ROM里而，當電機運行到對應的步數時，取出分頻系數來獲取對應的運行頻率。 在LAMOST觀測中，光纖定位單元的零位是個很重要的基準，在每次觀測之前，電機都要回零，理論上電氣零位和機械零位在同一點上，如果電氣檢測到達零位則認為已經到達機械零位位置。但是實際中由于裝配等一些原因，可能會出現零位短路和零位斷路的情況。零位斷路是指電機處于機械零位，但是電氣不能檢測到；零位短路是指電機不在機械零位，但是電氣已經檢測到處于零位。這兩種情況會造成越界和機械零位一直被擠壓的后果，有可能會損壞光纖定位單元，為了防止這些情況出現，軟件程序中加入了計數器，從而從有效地保護了光纖定位單元，同時將這些狀況向上反饋，以便維護和檢修。 在本文完成之時，能夠控制驅動336個光纖定位單元的小系統已經在北京天文臺興隆觀測站實際投入運行，并于2007年5月28日獲得首條光譜，取得了不錯的效果。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：afeiafei309
·摘 要:本文采用Ｈ－橋驅動器，用８０３１單片機來實現步進電機的加速、減速、正反轉、啟動、停止及細分控制，使步進電機獲得更高的性能。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：fling_up
·摘 要:從改善步進電機動靜態性能的角度出發，給出了基于AT89C51的二相混合式步進電機驅動器的優化設計方案，主要介紹了該驅動器的控制策略和硬件結構等。試驗結果表明，驅動器的動靜態性能、魯棒性和控制精度都有了明顯的改善。[著者文摘]
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：neu_liyan
·摘 要:討論了細分電路在步進電機驅動系統中的應用,闡明了傳統電路中設計存在的問題,并提出了改進方法,給出了細分倍數可調的步進電機控制系統的軟、硬件的設計。[著者文摘]
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：thesk123
· 摘要： 為了實現基于DSP的步進電機的細分控制系統,本文首先簡述了兩相混合式步進電機的細分控制原理,給出了步進電機的驅動接口電路.給出了DSP實現細分控制部分的關鍵程序代碼,實驗證明,采用此方案實現步進電機的細分可行有效.
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：壞天使kk
·摘 要:本文提出了采用P87LPC764單片機實現步進電機多倍細分控制方法和電路實現的關鍵技術,完成了步進電機細分驅動電路的設計和硬件電路的制作.同時為保證驅動電路的正常工作設置了過電流保護,實現了一種軟硬互補的驅動電路.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：李彥東
·摘 要:通過合理選擇步進電機相繞組細分電流波形，提出并介紹了基于AT89C51單片機控制的斬波恒流均勻細分驅動方案及實現技術。運行結果表明所設計的驅動系統具有細分精度高、運行平穩且噪聲小、功耗低、可靠性好、性價比高等優點。
上傳時間： 2013-05-18
上傳用戶：ynsnjs
·摘 要:針對步進電機低速運行時出現的振動現象以及傳統的控制器復雜工況適應能力差,可靠性低的不足問題,設計采用西門子S7-300系列PLC控制步進電機,應用S7-300的定位模塊FM353,實現對步進電機的精確定位和速度控制,較好地解決了步進電機低速振動問題。[著者文摘]
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：yuzsu
步進電機 進行細分驅動時的相關計算軟件，很有用的哦
上傳時間： 2013-08-04
上傳用戶：stampede
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
