SPI總線協議及SPI時序圖詳解SPI，是英語Serial Peripheral Interface的縮寫，顧名思義就是串行外圍設備接口。SPl，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，現在越來越多的芯片集成了這種通信協議。SPI是一個環形總線結構，由ss（cs）、sck、sdi、sdo構成，其時序其實很簡單，主要是在sck的控制下，兩個雙向移位寄存器進行數據交換。上升沿發送、下降沿接收、高位先發送。上升沿到來的時候，sdo上的電平將被發送到從設備的寄存器中。下降沿到來的時候，sdi上的電平將被接收到主設備的寄存器中。假設主機和從機初始化就緒：并且主機的sbuff=0xaa（10101010），從機的sbuff=0x55（01010101），下面將分步對spi的8個時鐘周期的數據情況演示一遍（假設上升沿發送數據）。
上傳時間： 2022-06-28
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基于Proteus仿真前言：本文詳細介紹了DS18B20原理，并在后面舉例說明了其在單片機中的應用，所舉例子包含Proteus仿真電路圖，源程序，程序注釋詳細清楚。1、DS18B20簡介：DS18B20溫度傳感器是DALLAS公司生產的1-wire式單總線器件，具有線路簡單，體積小的特點，用它組成的溫度測量系統線路非常簡單，只要求一個端口即可實現通信。溫度測量范圍在一55℃~+125℃之間，分辨率可以從9~12位選擇，內部還有溫度上、下限報警設置。每個DS18B20芯片都有唯一的序列號，所以可以利用多個DS18B20同時連接在同一條總線上，組成多點測溫系統。但最多只能連接8個，如果數量過多，會使供電電源電壓過低，從而造成信號傳輸的不穩定。2、DS18B20結構：如右圖所示，DS18B20有三只引腳，VCC、DQ和GND。DQ為數字信號輸入/輸出端（DQ一般接控制器（單片機）的一個1/0口上，由于單總線為開漏所以需要外接一個4.7K的上拉電阻）；GND為電源地；VDD為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時接地）。DS18B20內部結構主要由四部分組成：64位光刻ROM、溫度傳感器、非揮發的溫度報警觸發器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列號是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM的排列是：開始8位是產品類型標號，接著的48位是該DS1B20自身的序列號，最后8位是前面56位的CRC校驗碼（循環冗余校驗碼）。光刻ROM的作用是使每一個DS18B20都各不相同，這樣就可以實現一根總線上掛接多個DS18B20的目的。溫度傳感器可完成對溫度的測量，以12位轉化為例，用16位符號擴展的二進制補碼讀數形式提供。
上傳時間： 2022-07-02
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調試原理：富迪芯片是用在語音通話產品，在測試方單端采用富迪芯片的情況下，效果只能表現在接收方的機器上，所以需要用PC借助Cool Edit Pro2.1模擬接收方的運作，通俗來說就是測試者這邊以開發板作為一個通訊工具，而PC端配合軟件做為一個通訊工具，而兩個通訊工具的連通是由自制的連接線來完成（這根連接線可以理解為現實中的空中無線信號，或對講類產品的信號線）。當全部配件連接后，PC端通過音頻軟件播放語音文件，播放的音頻會通過連接線傳輸到開發板，再通過外接喇叭播放出來，這就類似通話對方的說話聲傳到我們手上的機器中，讓我們耳朵聽到，而我們的說話聲是通過開發板的外接MIC拾取，進入開發板，再通過連接線進入了PC的聲卡輸入端，也就類似我們的說話聲讓通話對方聽到，這時PC端是通過雙開的Cool Edit Pro2.1程序在錄音狀態下，通過錄取的音頻波形來觀察音頻的狀態，并可以進行回放比較。
標簽： fm1188
上傳時間： 2022-07-04
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LED襯底是LED產品的重要組成部分，不同的襯底材料，需要不同的磊晶（晶圓生長）技術、芯片加工技術和封裝技術，最常見的為氮化物襯底材料等。對于制作LED芯片來說襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。
標簽： 芯片襯底
上傳時間： 2022-07-05
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本書是一本面向計算機、軟件工程和網絡工程專業及相關專業的本科生（高年級）和研究 生教材．根拐國內外計算機技術的最新發展、講述計算機算法的各種設計策略。包括分治技術、貪心技術、動態規劃技術、回溯和分支限界技術等，介紹算法分析技術，算法的時間和空間復雜度分析方法，包括最壞情況和平均情況的分析等；討論各類經典和應用問題的算法，包括排序算法、搜索算法、字符串匹配算法、圖論算法、調度算法、組合優化算法、數論算法等。并在計算復雜性理論的基礎上引入近似算法、概率算法等最新內容。
標簽： 計算機
上傳時間： 2022-07-10
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概述VK1628 是 1/5～1/8 占空比的 LED 顯示控制驅動電路。由 10 根段輸出、4 根柵輸出、3 根段/柵輸出，1 個顯示存儲器、控制電路、鍵掃描電路組成了一個高可靠性的單片機外圍 LED 驅動電路。串行數據通過4線串行接口輸入到 VK1628采用 SOP28 的封裝形式。功能特點1 CMOS 工藝2 低功耗3 多種顯示模式：設置選擇段和位的個數（4～7 位，10～13 段）4 鍵掃描：10×2 的矩陣5 8 個層次的亮度調節電路6 4 線串行接口7 內置 RC 振蕩8 封裝形式為 SOP28
上傳時間： 2022-07-11
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產品概述：VK1S68C 是1/5～1/8 占空比的 LED 顯示控制驅動電路。由 10 根段輸出、4 根柵輸出、3 根段/柵輸出， 1 個顯示存儲器、控制電路、鍵掃描電路組成了一個高可靠性的單片機外圍 LED 驅動電路。串行數據通過4 線串行接口輸入到 VK1S68C采用 SSOP24L 的封裝形式。
標簽： LED
上傳時間： 2022-07-19
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Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法，該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能，為用戶提供了更加全面的設計解決方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能 實時線路糾正 Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。 優化差分對走線 無論您是走線到焊盤，還是從焊盤走線，或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線，Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起。 優化走線 布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時，保持走線的專業完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通過對全球供應商的零件進行參數搜索，直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件。 支持印刷電子技術 Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項。 支持HDI設計 支持微孔技術，能夠加速用戶的HDI設計。 多板設計系統的對象智能匹配 解決多板設計這一挑戰，確保外殼中多個板子之間有序排列和配合。 多板設計系統支持軟硬結合設計 使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer 用于設計導出和幾何計算的3D內核 邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中，確保多個板子的排列、功能都正常，以及板子間相互配合不會發生沖突。 焊盤、過孔的熱連接 即時更改焊盤和過孔的熱連接方式。 Draftsman Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。 無限的機械層 沒有層數限制，完全按照您的需要組織您的設計。 疊層材料庫 探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer 布線跟隨模式 了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線。 元器件回溯 移動電路板上的元器件，而不必對它們重新布線。 高級的層堆棧管理器 層堆棧管理器已經被完全更新和重新設計，包括阻抗計算、材料庫等。 疊層阻抗分布管理器 管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。
上傳時間： 2022-07-22
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交換（switching）是按照通信兩端傳輸信息的需要，用人工或設備自動完成的方法，把要傳輸的信息送到符合要求的相應路由上的技術的統稱。交換機根據工作位置的不同，可以分為廣域網交換機和局域網交換機。廣域的交換機（switch）就是一種在通信系統中完成信息交換功能的設備，它應用在數據鏈路層。交換機有多個端口，每個端口都具有橋接功能，可以連接一個局域網或一臺高性能服務器或工作站。實際上，交換機有時被稱為多端口網橋。 [1] 在計算機網絡系統中，交換概念的提出改進了共享工作模式。而HUB集線器就是一種物理層共享設備，HUB本身不能識別MAC 地址和IP地址，當同一局域網內的A主機給B主機傳輸數據時，數據包在以HUB為架構的網絡上是以廣播方式傳輸的，由每一臺終端通過驗證數據報頭的MAC地址來確定是否接收。也就是說，在這種工作方式下，同一時刻網絡上只能傳輸一組數據幀的通訊，如果發生碰撞還得重試。這種方式就是共享網絡帶寬。通俗的說，普通交換機是不帶管理功能的，一根進線，其他接口接到電腦上就可以了
標簽： 交換機
上傳時間： 2022-07-23
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掌握嵌入式交叉編譯環境的搭建掌握嵌入式主機通信環境的配置學會使用交叉編譯工具鏈學會配置 Linux 下的 minicom 和 Windows 下的超級終端學會在 Linux 下和 Windows 下配置 TFTP 服務學會配置 NFS 服務學會編譯 Linux 內核學會搭建 Linux 的根文件系統熟悉嵌入式 Linux 的內核相關代碼的分布情況掌握 Bootloader 的原理了解 U-Boot 的代碼結構和移植
上傳時間： 2022-07-23
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