分析了在HAPS中應(yīng)用協(xié)作通信的需求，研究了HAPS通信信道在不同仰角區(qū)域的特性，在此基礎(chǔ)上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號(hào)協(xié)作接收方案，并在不同仰角區(qū)域中對(duì)該協(xié)作接收方案進(jìn)行性能仿真，仿真結(jié)果表明，在中、低仰角區(qū)域內(nèi)使用該協(xié)作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益，但是，對(duì)于高仰角區(qū)域此協(xié)作通信方案的性能改善不明顯，最后，就上述2種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： HAPS MIMO 通信 信號(hào)
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：hzht
介紹了光雙二進(jìn)制歸零碼DRZ和改進(jìn)的雙二進(jìn)制歸零碼MD-RZ 的產(chǎn)生原理和特點(diǎn)，通過光通信仿真軟件產(chǎn)生了這兩種信號(hào)，并給出了光譜圖。重點(diǎn)設(shè)計(jì)了一個(gè)40Gb/ s 的單信道光纖傳輸系統(tǒng)，對(duì)兩種碼型進(jìn)行了模擬，通過對(duì)Q值的結(jié)果來分析其非線性容限和傳輸距離，并與CSRZ 碼的傳輸性能進(jìn)行對(duì)比。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：亞亞娟娟123
介紹了DPSK碼型的產(chǎn)生原理，通過仿真軟件模擬級(jí)聯(lián)調(diào)制器產(chǎn)生各種DPSK光調(diào)制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點(diǎn)考慮了光放大器的自發(fā)輻射(ASE) 噪聲對(duì)DPSK系統(tǒng)的性能影響。實(shí)際仿真結(jié)果表明了ASE噪聲是限制級(jí)聯(lián)DPSK傳輸系統(tǒng)傳輸距離的最主要因素。
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：chongchongsunnan
分別研究了金屬器件:揚(yáng)聲器、電池與該平面雙頻單極天線的相對(duì)位置關(guān)系,以及對(duì)天線性能的影響。并利用HFSS軟件優(yōu)化功能,尋找出揚(yáng)聲器和電池板對(duì)平面單極天線性能影響最小的位置組合關(guān)系。
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：hahayou
通過減少系統(tǒng)使用的子載波數(shù),揭示了OFDM系統(tǒng)的擴(kuò)頻特性。使用擴(kuò)頻系統(tǒng)的理論分析方法,分析了OFDM系統(tǒng)的擴(kuò)頻性能。OFDM系統(tǒng)具有與傳統(tǒng)擴(kuò)頻系統(tǒng)類似的擴(kuò)頻性能,因此可以采用OFDM系統(tǒng)構(gòu)建擴(kuò)頻系統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2014-04-24
上傳用戶：youth25
首先建立機(jī)載平臺(tái)下MIMO雷達(dá)信號(hào)模型,通過對(duì)系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置,可使MIMO雷達(dá)工作在3種不同模式中。接著分析了MIMO雷達(dá)GMTI性能,并推導(dǎo)出了在MIMO雷達(dá)空時(shí)信號(hào)模型下,利用空時(shí)聯(lián)合域信息時(shí)DOA估計(jì)的CRB。
標(biāo)簽： MIMO GMTI 雷達(dá) 性能分析
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：松毓336
以船舶自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)(AIS)為應(yīng)用背景，介紹了SOTMDA的特點(diǎn)和應(yīng)用方式，詳細(xì)給出了自組織網(wǎng)絡(luò)中的時(shí)隙選擇策略、自組織接入技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)登陸方式，并在此基礎(chǔ)上分析了其網(wǎng)絡(luò)性能和時(shí)隙沖突。
標(biāo)簽： SOTDMA 技術(shù)應(yīng)用 性能分析
上傳時(shí)間： 2014-05-24
上傳用戶：123312
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
為了滿足對(duì)隨機(jī)數(shù)性能有一定要求的系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)隨機(jī)數(shù)性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機(jī)數(shù)性能檢測(cè)設(shè)計(jì)方案。根據(jù)NIST的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，采用基于統(tǒng)計(jì)的方法，在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了對(duì)隨機(jī)序列的頻率測(cè)試、游程測(cè)試、最大游程測(cè)試、離散傅里葉變換測(cè)試和二元矩陣秩測(cè)試。與現(xiàn)在常用的隨機(jī)數(shù)性能測(cè)試軟件相比，該設(shè)計(jì)方案，能靈活嵌入到需要使用隨機(jī)數(shù)的系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)對(duì)隨機(jī)性能的實(shí)時(shí)檢測(cè)。實(shí)際應(yīng)用表明，該設(shè)計(jì)具有使用靈活、測(cè)試準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)輸出結(jié)果的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽： FPGA 隨機(jī)數(shù) 性能檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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