第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：zhuimenghuadie
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此本人就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質在工藝技術上作如下總結：
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wincoder
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB設計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當板子布得很密時，情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時，會產生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關制造方面的一個檢查，您沒有相關設定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導出jop文件？答：應該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進行，分別打開ECO與Design 工具盒，點擊右邊第2個圖標就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件）和默認的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問：我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答： 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值，還有這兩個元件SILK怎么自動設置，以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：comer1123
阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負載串聯起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變為零完成匹配。 由負載點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調整為零，完成匹配.........
標簽： 阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：ddddddos
AutoCAD是美國Autodesk公司首次于1982年生產的自動計算機輔助設計軟件，用于二維繪圖、詳細繪制、設計文檔和基本三維設計。Autodesk公司借助世界領先的二維和三維設計軟件之一--AutoCAD ，軟件中強大、靈活的功能，實現卓越的設計和造型。 AutoCAD 2012特點： (1)具有完善的圖形繪制功能。 (2)有強大的圖形編輯功能。 (3)可以采用多種方式進行二次開發或用戶定制。 (4)可以進行多種圖形格式的轉換，具有較強的數據交換能力。 (5)支持多種硬件設備。 (6)支持多種操作平臺。 (7)具有通用性、易用性，適用于各類用戶此外，從AutoCAD2000開始，該系統又增添了許多強大的功能，如AutoCAD設計中心（ADC）、多文檔設計環境。 AutoCAD 2012官方簡體中文正式版安裝說明： 1.啟動安裝 Autodesk AutoCAD 2012 2.輸入AutoCAD安裝序列號： 666-69696969, 667-98989898, 400-45454545 3.輸入AutoCAD密匙： 001D1 4.完成安裝，重啟AutoCAD。 5.點擊激活按鈕之前 你有兩個選擇: a)禁用您的網絡或拔掉網線; b)點擊激活后它會告訴您,您的序列號是錯誤的,這時點擊上一步等一會再點擊激活即可。 選擇了a或b后看下一步。 6.在激活界面中選擇我擁有一個Autodesk激活碼 7.一旦到了激活屏幕:啟動注冊機如果你是32位的請啟用32位的注冊機如果是64位的請啟動64位的注冊機。 8.先粘貼激活界面的申請號至注冊機中的Request中， 9.點擊Generate算出激活碼,在注冊機里點Mem Patch鍵，否則無法激活，提示注冊碼不正確。 10.最后復制Activation中的激活碼至“輸入激活碼”欄中，并點擊下一步，即會提示激活成功。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：zxh122
在我最近撰寫的專欄文章（刀片服務器和虛擬化揭密）中，我曾就電源和散熱以及刀片服務器等方面的誤解和現實情況發表了自己的看法。顯然，電源和散熱是IT機構當前所面臨的最大的挑戰之一。本文將著重探討虛擬化和刀片技術如何以及在何處幫助解決這些難題。 除不斷攀升的開支之外，電源和散熱方面的問題主要涉及以下幾個方面：數據中心供電及散熱能力不足、UPS或備用電池上的電路以及空調系統（機房空調即CRAC）等方面的問題。另外有一點我們不能忽略，散熱系統需要消耗額外的電能來提供散熱能力，因此這是對數據中心供電能力的雙重考驗。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：ming52900
SQL是英文Structured Query Language的縮寫，意思為結構化查詢語言。SQL Server 2008在企業中也是非常重要的應用,各種財務系統,erp系統,oa系統等都會用到SQL Server 2008數據庫,甚至網站也可以用到數據庫來作為網站的后臺,SQL語句可以用來執行各種各樣的操作，例如更新數據庫中的數據，從數據庫中提取數據等。目前，絕大多數流行的關系型數據庫管理系統，如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語言標準。 SQL Server 2008是一個重大的產品版本，它推出了許多新的特性和關鍵的改進，使得它成為至今為止的最強大和最全面的SQL Server版本。 SQL Server 2008新功能 這個平臺有以下特點 1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴展性來運行他們最關鍵任務的應用程序。 2、高效的——使得公司可以降低開發和管理他們的數據基礎設施的時間和成本。 3、智能的——提供了一個全面的平臺，可以在你的用戶需要的時候給他發送觀察和信息。 一、可信任的 在過去的Microsoft SQL Server 2005的基礎之上，Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強來擴展它的安全性： 1、簡單的數據加密 Microsoft SQL Server 2008可以對整個數據庫、數據文件和日志文件進行加密，而不需要改動應用程序。進行加密使公司可以滿足遵守規范和及其關注 microsoft sql server 數據隱私的要求。簡單的數據加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢搜索加密的數據、加強數據安全性以防止未授權的用戶訪問、還有數據加密。這些可以在不改變已有的應用程序的情況下進行。 2、外鍵管理 Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個全面的解決方案。為了滿足不斷發展的對數據中心的信息的更強安全性的需求，公司投資給供應商來管理公司內的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊（HSM）產品為這個需求提供了很好的支持。 3、增強了審查 Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數據的操作，從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對數據修改的所有信息，還包括關于什么時候對數據進行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務器中加強的審查的配置和管理這樣的功能，這使得公司可以滿足各種規范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個數據庫的審查規范，所以審查配置可以為每一個數據庫作單獨的制定。為指定對象作審查配置使審查的執行性能更好，配置的靈活性也更高。 二、確保業務可持續性 1、改進了數據庫鏡像 Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005，并提供了更可靠的加強了數據庫鏡像的平臺。新的特性包括： 2、頁面自動修復。Microsoft SQL Server 2008通過請求獲得一個從鏡像合作機器上得到的出錯頁面的重新拷貝，使主要的和鏡像的計算機可以透明的修復數據頁面上的823和824錯誤。 3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流，以便使數據庫鏡像所要求的網絡帶寬達到最小。 安裝序列號： 開發版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB
上傳時間： 2013-10-23
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ＤＳ１９９１是一種多密鑰信息紐扣，文章介紹了ＤＳ１９９１的主要特點、工作原理及讀寫方法。給出了一種基于ＤＳ１９９１和ＰＩＣ單片機的智能水卡設計方案，同時給出了整個系統的硬件組成原理和軟件設計方法。 Abstract: ＤＳ１９９１ ｉｓ ａ ｍｕｌｔｉｋｅｙ ｉＢｕｔｔｏｎ． Ｔｈｅ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ａｎｄ ｔｈｅ ｗａｙ ｏｆ ｒｅａｄ／ｗｒｉｔｅ ｏｆ ＤＳ１９９１ ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ｉｎ ｔｈｅ ｐａｐｅｒ． Ａ ｓｍａｒｔ ｗａｔｅｒ ｃａｒｄ ｂａｓｅｄ ｏｎ ＤＳ１９９１ ａｎｄ ＰＩＣ ｓｉｎｇｌｅｃｈｉｐ ｉｓ ｐｒｅｓｅｎｔｅｄ ｔｈｅ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｈａｒｄｗａｒｅ ａｎｄ ｓｏｆｔｗａｒｅ ａｒｅ ａｌｓｏ ｇｉｖｅｎ
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：李彥東
