<table id="oyiic"></table> PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LABVIEW最實用的技巧合集
標簽： LABVIEW
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：685
由于采用施密特觸發器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等，同時又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設備接口等領域。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：liglechongchong
另一種公開密鑰加密算法的Pascal實現和例子。實現了簽名和確認
上傳時間： 2014-06-02
上傳用戶：lacsx
含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數據流加密、多種HASH函數、多種CheckSum校驗、多種MAC校驗等幾十種加密算法的程序
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：sk5201314
混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統都是這樣加密的
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：a673761058
AES快速算法和藍牙設備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法（用于密鑰管理和鑒權等）等
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：hewenzhi
密鑰擴展的源代碼
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：熊少鋒
DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區 即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 3 MOV BX,300 ;內存基址(1面) MOV DH,01 ;磁頭號01 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區 即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 20 ;返回dos 初學匯編，請各位多多指教！
上傳時間： 2015-01-07
上傳用戶：我干你啊
軟件破解全程大揭密
標簽： 軟件破解
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：zjf3110
