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密傳掛機(jī)外掛

  • 美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版

    ·詳細(xì)說(shuō)明:美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標(biāo)簽: 工程 手冊(cè) 英文

    上傳時(shí)間: 2013-06-17

    上傳用戶(hù):eclipse

  • 史密斯圓圖使用手冊(cè)

    史密斯圓圖使用手冊(cè)

    標(biāo)簽: 史密斯圓圖 使用手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):kinochen

  • 定時(shí)器芯片555,556,7555,7556之關(guān)的聯(lián)系與區(qū)別

    555 定時(shí)器是一種模擬和數(shù)字功能相結(jié)合的中規(guī)模集成器件。一般用雙極性工藝制作的稱(chēng)為 555,用 CMOS 工藝制作的稱(chēng)為 7555,除單定時(shí)器外,還有對(duì)應(yīng)的雙定時(shí)器 556/7556。555 定時(shí)器的電源電壓范圍寬,可在 4.5V~16V 工作,7555 可在 3~18V 工作,輸出驅(qū)動(dòng)電流約為 200mA,因而其輸出可與 TTL、CMOS 或者模擬電路電平兼容。 555 定時(shí)器成本低,性能可靠,只需要外接幾個(gè)電阻、電容,就可以實(shí)現(xiàn)多諧振蕩器、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器及施密特觸發(fā)器等脈沖產(chǎn)生與變換電路。它也常作為定時(shí)器廣泛應(yīng)用于儀器儀表、家用電器、電子測(cè)量及自動(dòng)控制等方面。555 定時(shí)器的內(nèi)部包括兩個(gè)電壓比較器,三個(gè)等值串聯(lián)電阻,一個(gè) RS 觸發(fā)器,一個(gè)放電管 T 及功率輸出級(jí)。它提供兩個(gè)基準(zhǔn)電壓VCC /3 和 2VCC /3 555 定時(shí)器的功能主要由兩個(gè)比較器決定。兩個(gè)比較器的輸出電壓控制 RS 觸發(fā)器和放電管的狀態(tài)。在電源與地之間加上電壓,當(dāng) 5 腳懸空時(shí),則電壓比較器 A1 的反相輸入端的電壓為 2VCC /3,A2 的同相輸入端的電壓為VCC /3。若觸發(fā)輸入端 TR 的電壓小于VCC /3,則比較器 A2 的輸出為 1,可使 RS 觸發(fā)器置 1,使輸出端 OUT=1。如果閾值輸入端 TH 的電壓大于 2VCC/3,同時(shí) TR 端的電壓大于VCC /3,則 A1 的輸出為 1,A2 的輸出為 0,可將 RS 觸發(fā)器置 0,使輸出為 0 電平。

    標(biāo)簽: 7555 7556 555 556

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶(hù):PresidentHuang

  • 555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器。

    標(biāo)簽: 555 芯片 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 施密特觸發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶(hù):fredguo

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):pei5

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • 一種無(wú)片外電容LDO的穩(wěn)定性分析

    電路如果存在不穩(wěn)定性因素,就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對(duì)比分析了傳統(tǒng)LDO和無(wú)片電容LDO的零極點(diǎn),運(yùn)用電流緩沖器頻率補(bǔ)償設(shè)計(jì)了一款無(wú)片外電容LDO,電流緩沖器頻率補(bǔ)償不僅可減小片上補(bǔ)償電容而且可以增加帶寬。對(duì)理論分析結(jié)果在Cadence平臺(tái)基上于CSMC0.5um工藝對(duì)電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。本文無(wú)片外電容LDO的片上補(bǔ)償電容僅為3 pF,減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V,輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時(shí)輸出電流從100 μA到100 mA變化時(shí),最小相位裕度為830,最小帶寬為4.58 MHz

    標(biāo)簽: LDO 無(wú)片外電容 穩(wěn)定性分析

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):wangjin2945

  • AWG線(xiàn)規(guī)—導(dǎo)線(xiàn)外徑(MM)與電流(A)對(duì)照

    據(jù)線(xiàn)的外徑,了解載流量是多大,

    標(biāo)簽: AWG MM 導(dǎo)線(xiàn)外徑 對(duì)照

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶(hù):nem567397

  • sql server 2008簡(jiǎn)體中文版官方下載

    SQL是英文Structured Query Language的縮寫(xiě),意思為結(jié)構(gòu)化查詢(xún)語(yǔ)言。SQL Server 2008在企業(yè)中也是非常重要的應(yīng)用,各種財(cái)務(wù)系統(tǒng),erp系統(tǒng),oa系統(tǒng)等都會(huì)用到SQL Server 2008數(shù)據(jù)庫(kù),甚至網(wǎng)站也可以用到數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)作為網(wǎng)站的后臺(tái),SQL語(yǔ)句可以用來(lái)執(zhí)行各種各樣的操作,例如更新數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù),從數(shù)據(jù)庫(kù)中提取數(shù)據(jù)等。目前,絕大多數(shù)流行的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng),如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)。 SQL Server 2008是一個(gè)重大的產(chǎn)品版本,它推出了許多新的特性和關(guān)鍵的改進(jìn),使得它成為至今為止的最強(qiáng)大和最全面的SQL Server版本。    SQL Server 2008新功能 這個(gè)平臺(tái)有以下特點(diǎn)    1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴(kuò)展性來(lái)運(yùn)行他們最關(guān)鍵任務(wù)的應(yīng)用程序。    2、高效的——使得公司可以降低開(kāi)發(fā)和管理他們的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的時(shí)間和成本。    3、智能的——提供了一個(gè)全面的平臺(tái),可以在你的用戶(hù)需要的時(shí)候給他發(fā)送觀察和信息。 一、可信任的   在過(guò)去的Microsoft SQL Server 2005的基礎(chǔ)之上,Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強(qiáng)來(lái)擴(kuò)展它的安全性:    1、簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)加密    Microsoft SQL Server 2008可以對(duì)整個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)文件和日志文件進(jìn)行加密,而不需要改動(dòng)應(yīng)用程序。進(jìn)行加密使公司可以滿(mǎn)足遵守規(guī)范和及其關(guān)注  microsoft sql server 數(shù)據(jù)隱私的要求。簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢(xún)搜索加密的數(shù)據(jù)、加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性以防止未授權(quán)的用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)、還有數(shù)據(jù)加密。這些可以在不改變已有的應(yīng)用程序的情況下進(jìn)行。    2、外鍵管理    Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個(gè)全面的解決方案。為了滿(mǎn)足不斷發(fā)展的對(duì)數(shù)據(jù)中心的信息的更強(qiáng)安全性的需求,公司投資給供應(yīng)商來(lái)管理公司內(nèi)的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過(guò)支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊(HSM)產(chǎn)品為這個(gè)需求提供了很好的支持。    3、增強(qiáng)了審查    Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數(shù)據(jù)的操作,從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對(duì)數(shù)據(jù)修改的所有信息,還包括關(guān)于什么時(shí)候?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務(wù)器中加強(qiáng)的審查的配置和管理這樣的功能,這使得公司可以滿(mǎn)足各種規(guī)范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)的審查規(guī)范,所以審查配置可以為每一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)作單獨(dú)的制定。為指定對(duì)象作審查配置使審查的執(zhí)行性能更好,配置的靈活性也更高。 二、確保業(yè)務(wù)可持續(xù)性 1、改進(jìn)了數(shù)據(jù)庫(kù)鏡像    Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005,并提供了更可靠的加強(qiáng)了數(shù)據(jù)庫(kù)鏡像的平臺(tái)。新的特性包括:    2、頁(yè)面自動(dòng)修復(fù)。Microsoft SQL Server 2008通過(guò)請(qǐng)求獲得一個(gè)從鏡像合作機(jī)器上得到的出錯(cuò)頁(yè)面的重新拷貝,使主要的和鏡像的計(jì)算機(jī)可以透明的修復(fù)數(shù)據(jù)頁(yè)面上的823和824錯(cuò)誤。    3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流,以便使數(shù)據(jù)庫(kù)鏡像所要求的網(wǎng)絡(luò)帶寬達(dá)到最小。 安裝序列號(hào): 開(kāi)發(fā)版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業(yè)版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB

    標(biāo)簽: server 2008 sql 簡(jiǎn)體中文

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶(hù):ming529

  • HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

    HT45R37 內(nèi)建有Serial Interface Function,其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式,本文 以HT45R37 為母體,介紹使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒ê妥⒁馐马?xiàng)

    標(biāo)簽: 45R R37 SPI HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶(hù):lz4v4

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