PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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針對傳統方法難以整定船載雷達伺服系統PID參數的問題，將模糊參數自整定PID控制技術應用到伺服系統位置回路中，通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統的數學模型，而根據輸入輸出關系對PID參數進行在線調整，自動調整環路帶寬，調高系統的動態性能和穩態性能，具有很強的魯棒性和自適應性。
上傳時間： 2013-11-13
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國產PLC百元PLC使用方法
上傳時間： 2013-11-18
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
特點： 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能 數位RS-485界面
上傳時間： 2013-11-14
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pcie基本概念及其工作原理介紹：PCI Express®（或稱PCIe®），是一項高性能、高帶寬，此標準由互連外圍設備專業組（PCI-SIG）制 訂，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構以及圖形加速端口（AGP）。 轉向PCIe主要是為了實現顯著增強系統吞吐量、擴容性和靈活性的目標，同時還要降低制造成本，而這 些都是基于總線的傳統互連標準所達不到的。PCI Express標準在設計時著眼于未來，并且能夠繼續演 進，從而為系統提供更大的吞吐量。第一代PCIe規定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代規 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0標準已經支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標準繼續充分利 用最新技術來提供不斷加大的吞吐量的同時，采用分層協議也便于PCI向PCIe的演進，并保持了與現有 PCI應用的驅動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標是計算機擴展卡以及圖形卡，但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應用門類，包括網絡 組建、通信、存儲、工業電子設備和消費類電子產品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應用。 PCI Express基本工作原理 拓撲結構 本節介紹了PCIe協議的基本工作原理以及當今系統中實現和支持PCIe協議所需要的各個組成部分。本節 的目標在于提供PCIe的相關工作知識，并未涉及到PCIe協議的具體復雜性。 PCIe的優勢就在于降低了復雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數據包的串行連接協議，它的復雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復雜度，部分是由于對以千兆級的速度進行并行至串 行的數據轉換的需要，部分是由于向基于數據包實現方案的轉移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構，包括支持以前由PCI-X標準加入的分割事務處理特性。此 外，PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路（例如鏈路級流量控制），以仿真傳統并行總線的 邊帶信號，并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規格定義了許多既支持當今需要又支持未來擴展 的特性，同時還保持了與PCI軟件驅動程序的兼容性。PCI Express的先進特性包括：自主功率管理； 先進錯誤報告；通過端對端循環冗余校驗（ECRC）實現的端對端可靠性，支持熱插拔；以及服務質量（QoS）流量分級。
上傳時間： 2013-11-29
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含有線性插值, 樣條插值,Gauss矩陣列主元消去法等算法的實現
上傳時間： 2015-01-04
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
上傳時間： 2015-01-04
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銀行定儲模擬程序
上傳時間： 2015-01-07
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CMD綁定，后門必備
標簽： CMD
上傳時間： 2015-01-07
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