<rt id="wusai"></rt>
安森美半導體擁有跨越全球的物流網絡和強大的電源半導體系列器件，是電源、計算機、消費產品、便攜/無線、汽車和工業等市場應用的工程師、采購人員、分銷商、及電子代工制造商之首選電源方案供應商。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：xuanjie
介紹安森美（ON）公司及 EXAR 公司所生產的各種類型復 位器件，方便工程師設計選型
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：a1105520587
分享了安森美半導體產品應用專家 Bernie Weir 先生的一些重要的 LED 照明設計基礎知識，如驅動器的通用要求、驅動器電源的拓撲結構、功率因數校正 、電源轉換能效及驅動器需要遵從的標準等問 題，幫助工程師更好地從事 LED 照明設計。
上傳時間： 2022-07-09
上傳用戶：
電機又稱馬達，是一種依據電磁感應定律實現電能轉換或傳遞的裝置，主要作用是產生驅動轉矩，作為電器或各種機械的動力源。按工作電源來分，電機包括交流（AC）電機和直流（DC）電機。其中直流電機又包括采用機械式換向的有刷直流電機和采用電子換向的無刷直流（BLDC）電機。BLDC電機又分旋轉電機和步進電機，具有顯著的節能、低噪聲和優異變速性能等特性，特別適合于電冰箱、空調及洗衣機等白家電應用。隨著國家各項節能政策的出臺，家電行業已經開始廣泛導入BLDC電機。要使這些BLDC電機可靠、高效地工作，設計人員需要選擇恰當的電機驅動或控制方案。安森美半導體在電機驅動器設計、生產及應用方面擁有豐富經驗，提供寬廣范圍的電機驅動及控制方案。本文將介紹電機驅動器/控制器在白家電產品中的典型應用，以及安森美半導體高能效、高可靠性BLDC電機驅動器/控制器方案。
上傳時間： 2022-07-16
上傳用戶：ttalli
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
8層全志A80BOX高清機頂盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理圖+PCB 8層飛思卡爾I.MX6x智能家居控制主板MAX8903C+WM8962+MT41K128M16JT 6層瑞芯微RK3288平板方案DSN+BRD 6層安霸A7LA30方案行車記錄儀原理圖和PCB文檔 6層Rockchip_Wireless_HDMI_presentation的pcb+原理圖下載 6層HI3531海思最新最全的硬件設計資料整合包含芯片手冊，SCH和PCB 4層使用AM8252B做的帶WiFi-HDMI功能的手機互聯原理圖和PCB 4層海思HI3535網絡硬盤錄像機PBGA563+QFN64+BGA96+原理圖+PCB文件 4層MT7620A智能路由器（小米同款）原理圖和PCB文件分享下載 2層STM32F107智能家居主板IR0038+SPX1117M3-3.3+CH340G+MOC3063原理圖+PCB文件 2層LCD12864萬年歷(帶原理圖和PCB) 2層ESP8266系統板+CH340G+LM1117-V33+原理圖+PCB文件分享下載 16層官方Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105+4片DDR4分享下載 14層美高森美SmartFusion2 SOC FPGA開發板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理圖+PCB 14層高速板sch和brd文件下載 12層altera的5片DDR2組成72數據位寬 10層英特爾x86atom電腦主板BAYTRAIL+ISL95837HRZ-T+RTL8111GS原理圖與PCB文件
標簽： 實用電工
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
linux 中斷和設備驅動 本章介紹L i n u x內核是如何維護它支持的文件系統中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統)，再解釋一下L i n u x內核的真實文件系統是如何得到支持的。L i n u x的一個最重要特點就是它支持許多不同的文件系統。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統共存。在寫這本書的時候， L i n u x共支持1 5種文件系統： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時間的推移，L i n u x支持的文件系統數還會增加。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：zxh122
當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本，不向公眾發布（應當說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性，加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
