開關(guān)電源專業(yè)英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計》.pdf
標(biāo)簽： AutoCAD 2000 實(shí)用教程
上傳時間： 2013-06-26
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反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計》.pdf
標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理
上傳時間： 2013-04-15
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開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，臺達(dá)的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時間： 2013-10-29
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本設(shè)計要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯誤
上傳時間： 2013-10-19
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時間： 2014-12-24
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時至今日，以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術(shù)仍在當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)世界中不斷地普及。由供電設(shè)備 (PSE) 提供並傳輸至受電設(shè)備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時間： 2013-11-06
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