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存儲(chǔ)介質(zhì)

  • 基于ARM的嵌入式閃存文件系統與FLASH驅動的研究與實踐

    本文以一個PDA項目為依托,在項目中,主要是開發該設備的軟件。其工作包括:上層應用程序的開發、引導程序的編寫、Linux操作系統的移植和各種外設驅動程序的編寫以及文件系統的改進。 本文首先分析了Linux操作系統的虛擬文件系統、高速緩沖區、MTD以及驅動程序模塊。接著,本文分析了JFFS2文件系統的不足,以及在大容量閃存設備中掛載速度過慢的原因。然后,本文結合JFFS2文件系統在開發過程中所出現的各種問題,以及在大容量閃存芯片上進行掛載時的性能要求,對JFFS2文件系統作了一些實際的改進。文中的創新性貢獻包括以下幾個方面: (1)在掃描一個擦除塊之前,首先把擦除塊中的所有內容讀進內存。然后,在內存中進行所有的判斷操作以及拷貝,這樣就可以減少I/O操作。另外,由于所有的拷貝操作都在內存中進行,所以掛載速度就可以有所提升。 (2)通過加入“空閑區域管理節點”對閃存中的空閑區域進行管理。這樣,在掃描的過程中,一旦發現該節點就可以跳過它所描述的空閑區域,從而加快掛載的速度。 (3)在掃描的階段中對有效數據實體進行硬鏈接數的計算,因此,臨時目錄節點就不需要創建了,這樣也免除了臨時目錄的刪除步驟,所以對掛載速度也有明顯的提高。 最后,基于以上的研究與改進,結合本項目的實際要求,對大容量閃存設備的JFFS2文件系統的掛載過程進行了改進的實踐。

    標簽: FLASH ARM 嵌入式閃存 實踐

    上傳時間: 2013-07-26

    上傳用戶:damozhi

  • STM32F10x閃存編程手冊

    STM32F10x閃存編程手冊(2009年6月第6版)

    標簽: STM 10x 32F F10

    上傳時間: 2013-07-16

    上傳用戶:2007yqing

  • 鎖存器和觸發器知識

    鎖存器和觸發器原理

    標簽: 鎖存器 觸發器

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:chenbhdt

  • 74HC573鎖存器與74HC373

    74HC573鎖存器與74HC373

    標簽: 74 HC 573 373

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • IPC介電常數測試方法

    IPC介電常數測試方法

    標簽: IPC 介電常數 測試方法

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:w50403

  • 高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展

    文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述,并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

    標簽: PCB 高頻 基材 介電常數

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:哈哈hah

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • FR-E500-CH變頻用戶手冊

    本內容提供了FR-E500-CH變頻用戶手冊

    標簽: FR-E 500 CH 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xhz1993

  • 如何對STM8S的閃存存儲器和數據EEPROM編程

    如何對STM8S的閃存存儲器和數據EEPROM編程

    標簽: EEPROM STM8S 閃存 存儲器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jennyzai

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

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