wolf對李雅普諾夫指數的計算方法有很詳細的介紹
標簽： wolf 計算方法
上傳時間： 2017-05-14
上傳用戶：xfbs821
基于李雅普諾夫的睡眠腦電動力學分析 核心算法程序。
標簽： 睡眠 電動力學 分 核心
上傳時間： 2017-06-18
上傳用戶：changeboy
哈夫曼編碼是可變字長編碼(VLC)的一種。 Huffman于1952年提出一種編碼方法，該方法完全依據字符出現概率來構造異字頭的平均長 度最短的碼字，有時稱之為最佳編碼，一般就叫作Huffman編碼。
標簽： Huffman 1952 編碼 VLC
上傳時間： 2017-07-03
上傳用戶：familiarsmile
適用于銀行票據手寫數字串切分的滴水算法 摘要:在連通域提取與屬性判別的基礎上,得到不固定長度的粘連字串,利用波形分析的方法對字串個數進行判 斷,用具有指導信息的改進滴水切分算法解決了覆蓋、粘連等非約束不確定位數的手寫數字串切分問題.該切分算 法在實際的銀行票據自動識別系統中取得了實用化的效果. 關 鍵 詞: 票據識別 數字切分 字串個數判斷
標簽： 分 算法 數字 判別
上傳時間： 2017-07-14
上傳用戶：sardinescn
QL-2006燒錄軟體-中文版, 為燒寫器軟件的安裝文件，直接雙擊執行安裝
標簽： 2006 QL
上傳時間： 2017-07-26
上傳用戶：www240697738
最大李雅普諾夫函數需啊喲你自己去輸入變量
標簽： 程序
上傳時間： 2019-11-04
上傳用戶：我愛你媽媽
最大李雅普諾夫函數用于分析混沌理論有助于論文的發表
標簽： 函數
wolf方法計算時間序列的最大李雅普諾夫指數
標簽： wolf 計算 時間序列
上傳時間： 2020-11-28
上傳用戶：
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
