系統結構如 圖 1所示 ， 從 系統 結 構圖可 以看 出 ， 系統主要包括視頻信 號輸入模塊 ， 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為： 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉 換成 數 字 信 號 送 到F P GA； 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ，根據 需要 對輸入 的數字視頻信號進行處理 ； 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xiaoyunyun
本節提供了有關如何在系統中安裝 AutoCAD 的逐步說明。如果本章內容包括用戶沒有從本節“快速入門”找到問題的答案，請閱讀整個《單機版安裝手冊》。■ 如何準備安裝■ 如何安裝和運行AutoCAD■ 如何安裝和啟動 CAD 管理員控制實用程序有關安裝本程序的網絡許可版或多套單機版的信息，請參見《網絡管理員手冊》。
上傳時間： 2013-12-22
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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實例有關說明： 數據源：本實例使用的數據源在本章實例MyOdbcSmpl目錄中，數據源為ACCESS數據源，數 據文件為Mydb.mdb。請根據本章2.4.1創建ODBC數據源中所指示的ODBC數據源管 理器（ODBC32.exe）來創建和配置數據源MyDB（也可以命名為其他名稱）。 執行結果：本章實例的執行結果MyOdbcSmpl目錄中的可執行文件MyOdbcSmpl.exe。在數據 源中選擇剛配置的MyDB，在數據表或視圖中選擇要查詢的表或視圖，選擇查詢的 列，如果有查詢條件，請在查詢條件中輸入，最后確定是否輸出顯示查詢結果， 缺省為顯示，單擊“執行”按鈕，執行查詢并顯示查詢結果，在SQL語句框中顯 示執行的查詢。
標簽： MyOdbcSmpl 數據源 目錄
上傳時間： 2015-03-08
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Linux網絡編程是非常重要的，而且當我們一接觸到Linux網絡編程，我們就會發現這是一件非常有意思的事情，因為以前一些關于網絡通信概念似是而非的地方，在這一段段代碼面前馬上就豁然開朗了。在剛開始學習編程的時候總是讓人感覺有點理不清頭緒，不過只要多讀幾段代碼，很快我們就能體會到其中的樂趣了。下面我就從一段Proxy源代碼開始，談談如何進行Linux網絡編程。
上傳時間： 2015-03-28
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一般軟件做出來后,都只能在一個環境下，運行（繁體或者簡體）如我們加入Delphi的繁簡轉換代碼,即可解決這個問題
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上傳時間： 2014-11-15
上傳用戶：wanqunsheng
TC 2.0 挖地雷 關于TC2.0版的挖地雷 1、整個游戲基于事件驅動的工作方式，這一點和windows應用程序是相通的。在程序的主 干中，不停的捕捉鼠標事件，再通過一個函數： Bool analysis(CPoint point, ClickInfor infor) 來分析鼠標事件作用在哪個對象上（游戲中的元素，比如按鈕、菜單、地雷單元格都是 作為一個對象來看待），然后把鼠標事件分配到相應的對象上。不同的對象，對鼠標事件 有自己的事件處理函數，比如菜單的事件處理函數有兩個：單擊菜單項和鼠標焦點落在 菜單項上。菜單對象能夠依據analysis傳給它的擊鍵信息，來判斷到底調用哪個事件處 理函數。（在windows編程中，其實也是給對象或控件寫事件處理函數）。 當然了，我這個程序中事件處理機制是非常基礎和簡單的，因為用的是TC2.0的編譯器， 所以很多東西要自己寫，會麻煩一些。 ………………詳細情況見包內文檔！
上傳時間： 2013-12-24
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