1、如果一行程序太長(zhǎng)，能不能換行？ 2、 如何在設(shè)計(jì)的時(shí)候清空存在的圖片？ 3、 Visual Basic 如何注釋一段較長(zhǎng)程序代碼？
標(biāo)簽： 程序
上傳時(shí)間： 2016-01-09
上傳用戶：Late_Li
本文件雖已力求正確，然而無(wú)法保證所有操作／設(shè)定範(fàn)例， 都可以順利的在您的系統(tǒng)上面進(jìn)行。 如果您依 照本文件的說(shuō)明而使您的系統(tǒng)發(fā)生任何問(wèn)題或損失， 作者都將不負(fù)任何責(zé)任。 希望由於本文的出現(xiàn)，能大量減少在網(wǎng)路上一再重複出現(xiàn)的問(wèn)題："為 什麼我不能輸入/看到中文?"，"為什 麼我 xxxx 裝不起來(lái)?" 等等。 雖然我也了解這是不太可能的...
標(biāo)簽： 正
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：wang5829
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
有一些 不太全 希望能給你們幫助
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：caozhizhi
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
ALTERA PWM電路 這是一個(gè)ALTERA的PWM電路，可以整合到NIOSII IDE中，來(lái)完成一個(gè)PWM的系統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-12-08
上傳用戶：zxc23456789
KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動(dòng)程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡(jiǎn)單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動(dòng)程式的發(fā)展更容易。
標(biāo)簽： KernelDriver 套件
上傳時(shí)間： 2015-10-19
上傳用戶：skhlm
所謂的Busybox乃是將一些常用的Unix指令及小程式適當(dāng)?shù)膭h減其功能並整合在一個(gè)執(zhí)行檔Busybox中，這麼做的原因是因?yàn)樵诖蟛糠萸度胧较到y(tǒng)通常不具備很大的記憶體，因此ramdisk也不能太大，而為了在有限的資源下能使用大部份的Unix指令及常用的小程式，有一群人開(kāi)始試著將這些程式刪減整合成單一執(zhí)行檔，稱為Busybox
上傳時(shí)間： 2014-12-20
上傳用戶：hjshhyy
本書(shū)分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過(guò)程，分頁(yè)處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過(guò)程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過(guò)對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：FreeSky
使用C#程式語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過(guò)程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：anng
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