5天學會protel99se的教程
標簽: protel 99 se 教程
上傳時間: 2014-06-18
上傳用戶:924484786
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
TF卡座規格大全
標簽: TF卡座 規格
上傳時間: 2013-12-25
上傳用戶:digacha
中國銀聯主導智能SD卡座接口規范,卡座規格書。智能SD卡又名SIMT卡或NFC TF卡、NFC Micro SD卡,支持NFC近場通信,可應用于一卡通手機、一卡通手機掛件,是國家銀聯主導推行的便捷支付標準。
標簽: SD卡
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:dbs012280
Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內完成ISDN相關的電話應用的開發。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里,你可以發現只有那些最好的商業ISDN電話應用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發,并提供DELPHI控件。
標簽: ISDN Atelier ActiveX Capi
上傳時間: 2014-01-15
上傳用戶:xfbs821
21天學會JAVA
標簽: JAVA
上傳時間: 2013-12-21
上傳用戶:aig85
十天學會ASP,很好~
標簽: ASP
上傳時間: 2015-01-10
上傳用戶:佳期如夢
前些天在網上看到了一些關于OPENSSL的介紹,覺得很有意思,于是做了一個程序,基本實現了數字證書的制作、SSL安全通訊、加解密操作等功能,秉承OPENSSL開放的原則,拿出來共享,主要實現寫在了兩個DLL中
標簽: OPENSSL
上傳時間: 2014-11-22
上傳用戶:aix008
visual c++ 6.0 21天自學教程
標簽: visual 6.0 教程
上傳時間: 2013-12-13
上傳用戶:han_zh
上傳時間: 2014-08-11
上傳用戶:ynsnjs
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1