這是一個(gè)模擬“三天打魚，兩天曬網(wǎng)”的小程序，希望各位同仁多多指教
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上傳時(shí)間： 2014-01-04
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郭天祥老師的十天學(xué)會51單片機(jī)教程，來自購買書本配套的光盤
標(biāo)簽： baiduyun 51單片機(jī) 視頻教程
上傳時(shí)間： 2018-06-16
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PROTEL99SE常規(guī)教程（圖片教程） 5天（每天2小時(shí)），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。 課程介紹： 圖片教程的第1天: 學(xué)會自己畫簡單的SCH文件 第1課:新建一個(gè)*.DDB,新建一個(gè)SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進(jìn)行畫第一個(gè)可以自動布線的原理圖>> 課后補(bǔ)充：SCH中一些必須要避免的錯(cuò)誤! 圖片教程的第2天: 學(xué)會從SCH到PCB的轉(zhuǎn)變,并且進(jìn)行自動布線 第一課：建立一個(gè)PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫 第二課：把前面的SCH文件變成PCB板 第三課: 對PCB進(jìn)行自動布線 圖片教程的第3天: 學(xué)會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線 第一課：做一個(gè)SCH里面常要用到的電阻零件 圖片教程的第4天: 學(xué)會自己做PCB零件封裝 第一課：做一個(gè)屬于自己的PCB零件封裝 課后補(bǔ)充：PCB中一些必須要避免的錯(cuò)誤! 布線方面的高級設(shè)置:自動布線和手動布線方面的高級設(shè)置問題 圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設(shè)置和常用技巧 二、PCB的一些高級設(shè)置和常用技巧 在PCB中,如何校驗(yàn)和查看PCB單個(gè)的網(wǎng)絡(luò)連接情況 在PCB中給PCB補(bǔ)淚滴的具體操作 在PCB中給PCB做覆銅的具體操作 在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個(gè)功能對于熱轉(zhuǎn)印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝 如何在PCB文件中加上漂亮的漢字 附件：PROTEL99SE 安裝 License 5天（每天2小時(shí)），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。
上傳時(shí)間： 2013-05-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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關(guān)天太陽能電池的特性 有用的哦
標(biāo)簽： 太陽能 電池特性 實(shí)驗(yàn) 講義
上傳時(shí)間： 2014-02-21
上傳用戶：HZB20416
本書是關(guān)于郭天祥單片機(jī)的一本教材，適合于單片機(jī)的初學(xué)者，對應(yīng)的單片機(jī)型號為89C52，是一本不錯(cuò)，值得分享和學(xué)習(xí)的一本書，想學(xué)習(xí)單片機(jī)的朋友們，就從這本書開始揚(yáng)帆起航吧 祝好
標(biāo)簽： 51單片機(jī)C語言 教程
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：stvnash
單片機(jī)終結(jié)者出品 第1課:新建一個(gè)*.DDB,新建一個(gè)SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進(jìn)行畫第一個(gè)可以自動布線的原理圖>> 課后補(bǔ)充：SCH中一些必須要避免的錯(cuò)誤! 圖片教程的第2天: 學(xué)會從SCH到PCB的轉(zhuǎn)變,并且進(jìn)行自動布線 第一課：建立一個(gè)PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫 第二課：把前面的SCH文件變成PCB板 第三課: 對PCB進(jìn)行自動布線 圖片教程的第3天: 學(xué)會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線 第一課：做一個(gè)SCH里面常要用到的電阻零件 圖片教程的第4天: 學(xué)會自己做PCB零件封裝 第一課：做一個(gè)屬于自己的PCB零件封裝 課后補(bǔ)充：PCB中一些必須要避免的錯(cuò)誤! 布線方面的高級設(shè)置:自動布線和手動布線方面的高級設(shè)置問題 圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設(shè)置和常用技巧 二、PCB的一些高級設(shè)置和常用技巧 在PCB中,如何校驗(yàn)和查看PCB單個(gè)的網(wǎng)絡(luò)連接情況 在PCB中給PCB補(bǔ)淚滴的具體操作 在PCB中給PCB做覆銅的具體操作 在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個(gè)功能對于熱轉(zhuǎn)印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝 如何在PCB文件中加上漂亮的漢字 附件：PROTEL99SE 安裝 License 5天（每天20分鐘），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。
標(biāo)簽： protel 99 se 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：jjq719719
郭天翔系列的提高開發(fā)教程
標(biāo)簽： 51單片機(jī)C語言 教程
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：hewenzhi
筆記本平民化的散熱平臺改裝！！！ 我的筆記本是聯(lián)想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網(wǎng)用！玩游戲就用臺機(jī)，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網(wǎng)，硬盤部分實(shí)在太熱！怕會發(fā)生火災(zāi)！！現(xiàn)在如果不放空調(diào)，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點(diǎn)燙手的！放在那個(gè)地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機(jī)一動，能否用這個(gè)來改裝一個(gè)筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險(xiǎn)！這樣也是廢物利用，進(jìn)行低碳生活！說動就動！
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：ABCDE
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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