5天學(xué)會protel99se的教程
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上傳時(shí)間： 2014-06-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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TF卡座規(guī)格大全
標(biāo)簽： TF卡座 規(guī)格
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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中國銀聯(lián)主導(dǎo)智能SD卡座接口規(guī)范,卡座規(guī)格書。智能SD卡又名SIMT卡或NFC TF卡、NFC Micro SD卡,支持NFC近場通信,可應(yīng)用于一卡通手機(jī)、一卡通手機(jī)掛件,是國家銀聯(lián)主導(dǎo)推行的便捷支付標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽： SD卡
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個(gè)小時(shí)內(nèi)完成ISDN相關(guān)的電話應(yīng)用的開發(fā)。它不僅是另一個(gè)ISDN呼叫方ID控件。在這里，你可以發(fā)現(xiàn)只有那些最好的商業(yè)ISDN電話應(yīng)用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發(fā)，并提供DELPHI控件。
標(biāo)簽： ISDN Atelier ActiveX Capi
上傳時(shí)間： 2014-01-15
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21天學(xué)會JAVA
標(biāo)簽： JAVA
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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十天學(xué)會ASP，很好~
標(biāo)簽： ASP
上傳時(shí)間： 2015-01-10
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前些天在網(wǎng)上看到了一些關(guān)于OPENSSL的介紹，覺得很有意思，于是做了一個(gè)程序，基本實(shí)現(xiàn)了數(shù)字證書的制作、SSL安全通訊、加解密操作等功能，秉承OPENSSL開放的原則，拿出來共享，主要實(shí)現(xiàn)寫在了兩個(gè)DLL中
標(biāo)簽： OPENSSL
上傳時(shí)間： 2014-11-22
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visual c++ 6.0 21天自學(xué)教程
標(biāo)簽： visual 6.0 教程
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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上傳時(shí)間： 2014-08-11
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