PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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針對(duì)飛機(jī)艙門氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn),分析了21個(gè)加載通道的測控要求,應(yīng)用分布式控制方案,采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu);選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì),完成了下位機(jī)的采集通信功能;上位機(jī)中,在labWindows/CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集,利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù),保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求,該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好,充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。
標(biāo)簽: 分布式控制 驗(yàn)電 測控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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為電力系統(tǒng)開關(guān)特性測試儀專門開發(fā)的數(shù)據(jù)采集及測試信號(hào)控制主控單元。DTE0802 同時(shí)具有 USB2.0 總線高速數(shù)據(jù)采集功能,可經(jīng) USB 電纜接入各種臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本機(jī)、工控機(jī)連接,構(gòu)成實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)中心、特別是野外測控、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)采集、波形分析和處理系統(tǒng),也可構(gòu)成工業(yè)生產(chǎn)過程控制監(jiān)控測量系統(tǒng)。而且它具有體積小,即插即用等特點(diǎn),因此是便攜式系統(tǒng)用戶的最佳選擇。
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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SP430C語言程序: 11-1的功能為利用MSP430的ADC12進(jìn)行單通道單次轉(zhuǎn)換,使用內(nèi)部熱敏二極管測量溫度。 11-2的功能為利用ADC12進(jìn)行多通道單次轉(zhuǎn)換,測量溫度和(AVcc-AVss)/2。 11-3的功能為利用MSP430F15/16x系列的DA轉(zhuǎn)換模塊,從DAC通道0(P6.6)輸出鋸齒波,從DAC通道1(P6.7)輸出正弦 波。 12-1功能為使用斜邊AD轉(zhuǎn)換方法測量外部輸入電壓。 12-2功能為測量電阻的阻值。
上傳時(shí)間: 2015-04-30
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通用串行總線USB(Universal Serial Bus)是一種新型的微機(jī)總線接口規(guī)范。隨著客戶對(duì)系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集速度要求的不斷提高,USB以其使用方便、易于擴(kuò)展、速度快等優(yōu)點(diǎn)而越來越多的應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。本文介紹了一種基于USB總線的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,采用PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12與單片機(jī)AT89C51進(jìn)行通信,并和PC機(jī)通信而編制出友善的設(shè)備應(yīng)用程序。該系統(tǒng)用傳統(tǒng)的USB總線取代了RS232串行總線,通過對(duì)USB協(xié)議和設(shè)備構(gòu)架的充分理解,對(duì)以單片機(jī)89C51和USB接口芯片PDIUSBD12為主的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)進(jìn)行了硬件設(shè)計(jì)和軟件編程,并在此設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上給出相應(yīng)的原理圖。硬件設(shè)計(jì)主要解決的是PDIUSBD12和ADC0809與單片機(jī)之
標(biāo)簽: Universal Serial USB Bus
上傳時(shí)間: 2014-11-30
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標(biāo)簽: chenhaocheng yueshan sdfsd zhong
上傳時(shí)間: 2016-01-03
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NI公司的PCI-6120四通道電壓測量卡控制程序。該程序主要用VC實(shí)現(xiàn)對(duì)PCI-6120測量卡控制,測量多通道電壓。
上傳時(shí)間: 2014-12-04
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隨著各行各業(yè)的發(fā)展和生產(chǎn)需要,業(yè)界上的采集器已經(jīng)滿足不了某些行業(yè)的生產(chǎn)需要,他們不僅需要采集數(shù)據(jù)還需將數(shù)據(jù)發(fā)生變化的時(shí)間記錄下來,斷電數(shù)據(jù)不掉失,特別是當(dāng)電腦讀取采集器的數(shù)據(jù)時(shí)還需能繼續(xù)采集數(shù)據(jù),保證不掉失一個(gè)數(shù)據(jù),并且還要求擦除采集器舊的數(shù)據(jù)時(shí)還能繼續(xù)采集數(shù)據(jù)和保存數(shù)據(jù),保證不擦除新的數(shù)據(jù),因?yàn)槟承﹫龊闲枰獣r(shí)時(shí)刻刻不間斷的采集數(shù)據(jù),并要求任何時(shí)刻都能讀取數(shù)據(jù)。 他們迫切地需要一種新的多功能的,并且能夠多通道采集數(shù)據(jù)的采集器。
標(biāo)簽: 發(fā)展
上傳時(shí)間: 2013-12-28
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AT89C2051制作紅外線多路遙控器,多通道,操作簡單
上傳時(shí)間: 2016-10-21
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NI LabVIEW7.1的仿真接口工具包。 連接LabVIEW用戶界面和在MathWorks.公司的Simulink® 軟件中運(yùn)行的仿真模型 NI LabVIEW能夠與Simulink軟件開發(fā)出的模塊交互 將模型連至實(shí)時(shí)I/O, 實(shí)現(xiàn)建模、部署、HIL仿真 通過基于配置的對(duì)話, 輕松添加數(shù)據(jù)采集、CAN和FPGA I/O 借助多通道數(shù)據(jù)配置, 將激勵(lì)應(yīng)用于模型 以通道為單位指定多速率數(shù)據(jù)采集, 優(yōu)化文件大小和應(yīng)用性能
標(biāo)簽: LabVIEW Simulink MathWorks NI
上傳時(shí)間: 2014-01-04
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