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多線(xiàn)程

  • slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到

    slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到,在國外一家網站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧

    標簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:大融融rr

  • 在這里可以下載到

    在這里可以下載到,精神恍惚了一個星期,終于寫完了,真是高興啊,挺好玩的, http://www.0635jj.com/蟻群算法MFC版演示程序. ... 多個線程讀到的內容大體都相同,怎么能讓每個線程有一個獨立的數據源來產生隨機數呢,,,,大家在用程序的時候,

    標簽:

    上傳時間: 2015-10-06

    上傳用戶:磊子226

  • 一個簡易dns 服務器

    一個簡易dns 服務器,可以使用多個線程進行對話,

    標簽: dns 服務器

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:luopoguixiong

  • 使用C 語言編制Mex算法程序

    使用C 語言編制Mex算法程序,對于提高算法的性能有很大幫助。 希望該文檔能幫助大家進入matlab 和 c 語言之間互動的世界,也期待你編制更多的原創程 序奉獻給研學論壇,尤其是混沌和分形版面

    標簽: Mex 語言 編制 算法

    上傳時間: 2014-07-20

    上傳用戶:wl9454

  • Linux下基于socket的文件傳輸程序設計

    線程(thread)技術早在60年代就被提出,但真正應用線程到操作系統中去,是在80年代中期。為什么有了進程的概念后,還要再引入線程呢?使用多線程到底有哪些好處?使用多線程的理由之一是和進程相比,它是一種非常”節儉”的多任務操作方式。在Linux系統下,啟動一個新的進程必須分配獨立的地址空間,建立眾多的數據表來維護它的代碼段、堆棧段和數據段。而運行于一個進程中的多個線程,它們之間使用相同的地址空間,共享大部分數據,啟動一個線程所花費的空間遠遠小于進程所花費的空間,而且,線程間彼此切換所需的時間也遠遠小于進程間所需要的時間。使用多線程的理由之二是線程間方便的通信機制。對不同進程來說,它們具有獨立的數據空間,要進行數據的傳遞只能通過通信的方式進行,這種方式費時且很不方便。由于同,進程下的線程之間共享數據空間,所以一個線程的數據可以直接為其它線程所用,這樣快且方便。在計算機中,凡是提供服務的一方我們稱為服務端(Server),而接受服務的另一方我們稱作客戶端(Client)。不過客戶端及伺服端的關系不見得一定建立在兩臺分開的機器上,提供服務的伺服端及接受服務的客戶端也有可能都在同一臺機器上,這樣在同一臺機器上就同時扮演伺服端及客戶端。線程間方便的通信機制可以使得在我們在服務端和客戶端方便的進行通信傳輸與各種操作,可以通過運用多線程機制方便實現上傳、下載文件:增加、刪除用戶:以及在服務端進行文件的管理。

    標簽: linux socket 文件傳輸

    上傳時間: 2022-06-20

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  • 多線程同步機制在應用程序與驅動程序通信中的應用

    本文對Windows NT 操作系統的多線程同步機制和同步對象進行了分析,以其在檢測儀和經緯儀同步通信程序開發中的應用為例,論述了如何通過共享事件來實現應用程序和設備驅動程序的同步通信,并給出了

    標簽: 多線程 同步機制 中的應用 應用程序

    上傳時間: 2013-06-30

    上傳用戶:小楓殘月

  • Android多線程模型和service分析

    作者:華清遠見3G學院。android多線程模型和service分析--華清遠見android培訓課件教程。

    標簽: Android service 多線程

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:CETM008

  • 多線程與多進程的優缺點比較

    描述了操作系統中多線程和多進程的主要優缺點,對于學習操作系統有很好幫助。

    標簽: 多線程 進程 比較

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:2404

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • LabWindows_CVI多線程技術的應用研究

    分析了線程與進程的關系,研究了LabWindows/CVI多線程技術運行機制及其數據保護機制,對利用異步定時器實現的多線程軟件與傳統單線程軟件進行效能差異分析。在某武器系統測控軟件的開發中采用了LabWindows/CVI多線程技術,實現了系統的安全性和實時性設計。研究表明多線程技術能夠更好地執行并行性任務,提高測控系統性能,在避免阻塞,減少運行時間,增強系統可靠性等方面具有顯著優勢。

    標簽: LabWindows_CVI 多線程技術 應用研究

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:tfyt

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