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多線(xiàn)程同步

  • 針對醫(yī)療系統(tǒng)基于ADC0809的多通道同步數(shù)據(jù)采集

    多通道同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的典型模型,并針對醫(yī)療系統(tǒng)設(shè)計完成了基于ADC0809的多通道同步數(shù)據(jù)采集裝\r\n置,采集綜合運(yùn)用了光耦隔離及抗干擾、自修復(fù)等技術(shù),提高了系統(tǒng)的性價比。\r\n

    標(biāo)簽: 0809 ADC 醫(yī)療系統(tǒng) 多通道

    上傳時間: 2013-08-08

    上傳用戶:busterman

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 多功能高集成外圍器件

     多功能高集成外圍器件6. 1  多功能高集成外圍器件82371PCI的英文名稱:Peripheral Component Interconnect (外圍部件互聯(lián)PCI總線);82371是PCI總線組件。ISA是:Industry Standard Architecture(工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu))IDE是 (Integrated Device Electronics)集成電路設(shè)備簡稱PIIX4PIIX4器件(芯片)的特點(diǎn)1、是一種支持Pentium和PentiumII微處理器的部件。2、82371對ISA橋來說,是一種多功能PCI總線。3、對可移動性和桌面深綠色環(huán)境均提供支持。4、電源管理邏輯。5、被集成化的IDE控制器。6、增強(qiáng)了性能的DMA控制器。 (7)基于兩個82C59的中斷控制器。(8)基于82C54芯片的定時器。(9)USB(Universal Serial Bus)通用串行總線。(10)SMBus系統(tǒng)管理總線。(11)實(shí)時時鐘(12)順應(yīng)Microsoft Win95所需的功能其芯片的邏輯框圖如圖6-1所示。    PIIX4芯片邏輯框圖6.1.1   概述PIIX4芯片是一個多功能的PCI器件,圖6-2 是82371在系統(tǒng)中扮演的角色。(續(xù)上圖)1. PCI與EIO之間的橋(PIIX4芯片)橋是不對程的,是各類不同標(biāo)準(zhǔn)總線與PCI總線連接,82371AB橋也可理解為一種總線轉(zhuǎn)換譯碼器和控制器,橋內(nèi)包含復(fù)雜的協(xié)議總線信號和緩沖器。(1).在PCI系統(tǒng)內(nèi),當(dāng)PIIX4操作時,它總是作為系統(tǒng)內(nèi)各種模塊的主控設(shè)備,如USB和DMA控制器、IDE總線和分布式DMA的主控設(shè)備等,而且總是以ISA主控設(shè)備的名義出現(xiàn)。(2).  在向ISA總線或IDE總線進(jìn)行傳送操作的傳送周期期間作為從屬設(shè)備使用,并對內(nèi)部寄存器譯碼。PIIX4芯片(橋)的配置(1).可以把PIIX4芯片配置成整個ISA總線,或ISA總線的子集,也可擴(kuò)展成EIO總線。在使用EIO總線時,可以把未使用的信號配置成通用的輸入和輸出。(2).PIIX4可直接驅(qū)動5個ISA插槽;(3).能提供字節(jié)-交換邏輯、I/O的恢復(fù)支持、等待狀態(tài)的生成以及SYSCLK的生成。(4).提供X-BUS鍵盤控制器芯片、BIOS芯片、實(shí)時時鐘芯片、二級微程序器等的選擇。2.  IDE接口(總線主控設(shè)備的權(quán)利和同步DMA方式)IDE接口為4個IDE的設(shè)備提供支持,比如IDE接口的硬盤和CD-ROM等。注意:目前硬盤接口有5類:IDE、SCSI、Fibre Channel、IEEE1394和USB等。IDE口幾乎在PC機(jī)最多,因?yàn)楸阋恕CSI多用于服務(wù)器和集群機(jī)。IDE的PIO IDE速率:14MB/s;而總線主控設(shè)備IDE的速率:33MB/s在PIIX4芯片的IDE系統(tǒng)內(nèi),配有兩個各次獨(dú)立的IDE信號通道。3. 具有兼容性的模塊—DMA、定時器/計數(shù)器、中斷控制器等(1)在PIIX4內(nèi)的兩各82C37 DMA控制器經(jīng)邏輯的組合,產(chǎn)生7個獨(dú)立的可編程通道。通道[0:3]是通過與8個二進(jìn)位的硬件連線實(shí)現(xiàn)的。通過以字節(jié)為單位的計數(shù)進(jìn)行傳送。而通道[5:7]是通過16個二進(jìn)位的連線實(shí)現(xiàn)的,以字為單位的計數(shù)進(jìn)行傳送。(2)DMA控制器還能通過PCI總線,處理舊的DMA的兩個不同的方法提供支持。(3)計數(shù)/定時器模塊在功能上與82C54等價。(4)中斷控制器與ISA兼容,其功能是兩個82C59的功能之和。

    標(biāo)簽: 多功能 外圍器件 集成

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:3到15

  • LabWindows_CVI多線程技術(shù)的應(yīng)用研究

    分析了線程與進(jìn)程的關(guān)系,研究了LabWindows/CVI多線程技術(shù)運(yùn)行機(jī)制及其數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制,對利用異步定時器實(shí)現(xiàn)的多線程軟件與傳統(tǒng)單線程軟件進(jìn)行效能差異分析。在某武器系統(tǒng)測控軟件的開發(fā)中采用了LabWindows/CVI多線程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的安全性和實(shí)時性設(shè)計。研究表明多線程技術(shù)能夠更好地執(zhí)行并行性任務(wù),提高測控系統(tǒng)性能,在避免阻塞,減少運(yùn)行時間,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢。

    標(biāo)簽: LabWindows_CVI 多線程技術(shù) 應(yīng)用研究

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:tfyt

  • java多線程設(shè)計模式_結(jié)城浩

    《JAVA多線程設(shè)計模式》通過淺顯易懂的文字與實(shí)例來介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計模式概念,并且通過實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說,書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說明圖解,無論對于初學(xué)者還是程序設(shè)計高手來說,這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識設(shè)計模式非常難得的好書。

    標(biāo)簽: java 多線程 設(shè)計模式

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:1214209695

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 準(zhǔn)等精度多周期同步測頻法及實(shí)現(xiàn)

    準(zhǔn)等精度多周期同步測頻法及實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽: 等精度 周期 同步測頻法

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:talenthn

  • PCM-8506BS同步采樣多功能數(shù)據(jù)采集卡產(chǎn)品簡介手冊

    PCM-8506BS是一款基于PC/104總線的高性能同步采樣多功能數(shù)據(jù)采集卡,它完全遵循PC/104總線規(guī)范。該采集卡采用了每通道專用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和信號處理電路的硬件架構(gòu),每個通道都有強(qiáng)大的處理能力和出色的精準(zhǔn)度,可同步采樣多路模擬信號,可以實(shí)現(xiàn)直流和動態(tài)信號測量的高度準(zhǔn)確性。PCM-8506BS具有每通道600kSPS的同步采樣速率,16位分辨率,2路模擬量輸出、8路數(shù)字I/O和2個定時/計數(shù)器。其每個模擬量輸入通道均有抗混疊濾波器以改善頻域分析性能,有豐富的觸發(fā)采集模式和觸發(fā)源供選擇,適用于多種高要求的數(shù)據(jù)采集場合,包括:電網(wǎng)監(jiān)測、多相電機(jī)控制、高瞬變信號采集等。

    標(biāo)簽: 8506 PCM BS 同步采樣

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:bnfm

  • 多線程庫

    多線程庫

    標(biāo)簽: 多線程

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:kelimu

  • 一個多線程的http服務(wù)器

    一個多線程的http服務(wù)器

    標(biāo)簽: http 多線程 服務(wù)器

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:huql11633

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