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上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：zhaiyanzhong
多模式匹配算法——AC算法 參考文獻：AC算法：Aho A V，Corasick M J．Efficient string matching：an aid to bibliographic search．Communications of ACM,1975，18(6)：333~340
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：cjl42111
matlab實現的多個基礎程序和報告并有流程圖（1） 繪出正弦信號波形及頻譜。 （2） 單極性歸零（RZ）波形及其功率譜，占空比為50％。 （3） 升余弦滾降波形的眼圖及其功率譜。滾降系數為0.5。發送碼元取值為0、2。 （4） 最佳基帶系統的Pe~Eb\No曲線，升余弦滾降系數a=0.5，取樣值的偏差是Ts/4。 （5） Pe~Eb\No，升余弦滾降系數a=0.5，取樣時間無偏差，但信道是多徑信道，C(f)=abs(1-0.5*exp(-j*2*pi*f*dt))，dt=Ts/2。 （6） 仿真數字基帶傳輸系統，包括輸入、輸出信號波形及其功率譜，眼圖（升余弦滾降系數a=0.5），Pe~Eb\No曲線，取樣時間無偏差。
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：aix008
多功能數字鐘的設計。要求：使用單片機實現智能數字鐘，應該具有以下功能： 1，能動態顯示年月日、時分秒（用LCD液晶顯示），誤差小于±10％； 2，具有鬧鐘功能； 3，重要事件提醒功能； 4，液晶顯示具有反顯選擇功能。 摘 要 多功能數字鐘在電子產品的研發和制造中占有很重要的位置，其主要功能在于能動態顯示時間，并且具有鬧鐘和重要事件提醒等多種功能，用途廣泛，意義深遠。本次課程設計規定使用單片機制作一個簡易的多功能電子鐘。使用AT89S51單片機編程產生數字信號，以及驅動程序完成對LCD1602的顯示功能。同時將數字信號通過放大電路放大，驅動蜂鳴器產生報警。通過按鍵控制開關可對時鐘時間進行調整以及對報警時刻的設置等。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：frank1234
波形發生器設計與總結報告 摘 要：本設計是基于信號發生芯片MAX038的多功能波形發生器。由MAX038、D\A轉換，MAX414運算放大器、LCD12864顯示、單片機以及外圍電路構成的多波形發生器。利用MAX038產生正弦波、三角波、鋸齒波、方波的波形，單片機通過D\A轉換對MAX038的控制，從而實現頻率和占空比的步進調控，在1Hz～2.4MHz內產生任意正弦波、三角波、鋸齒波和方波。 采用MAX414和TLC549構成信號放大采樣電路，用液晶模塊LCD12864可實現實時顯示波形的類型、頻率、幅度和占空比等功能；。經多次測試，本設計整機具有波形清晰，頻率、相位和幅度相對穩定，沒有明顯的失真，采用鍵盤輸入，LCD顯示，操作顯示界面簡單直觀，實現按步進進行調整。 關鍵詞：單片機 MAX038 D\A轉換 占空比 LCD12864
上傳時間： 2017-01-10
上傳用戶：xymbian
用不同的元件,做一樣的三角振蕩波形,上面的用示波器測得是差不多的波形!LM339與LM324是很相近的元件,我一直用LM339做振蕩,沒用過LM324做振蕩.但有于實際需要用振蕩,又要用信號放大.在電路就需要同時使用這兩個蕊,為了節約成本,想了下,LM324也可以做振蕩,只是多一個三極管.這樣就可少一個蕊了,
上傳時間： 2017-02-16
上傳用戶：JIUSHICHEN
J-linkage 算法，可以用于多體擬合的一種策略，優于Multi-ransac
上傳時間： 2017-08-18
上傳用戶：hoperingcong
號由光電探測器檢測后傳送到相應的放大電路，放大電路采用集成運算放大器。按原先對光電探測器的編碼規則采用多路優先編碼器對信號進行編碼。最后把編碼值以串口的形式傳送到計算機，利用計算機的強大功能對打靶結果進行各種處理。與計算機之間的串行數據傳輸由89C2051單片機實現。89C2051單片機的程序，使用keil編譯器進行設計和調試完成，其主要功能是控制數據的串行傳送，實現與計算機的串口通信。 該信號處理系統實現了對信號的
上傳時間： 2017-09-02
上傳用戶：jichenxi0730
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：
實時控制與智能儀表 多微機系統的通信技術
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：eeworm
