Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設計方法介紹
標簽: Designer Altium PCB 原理圖
上傳時間: 2013-11-14
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此電路是我個人設計的!是一個辦公設備多紙張檢測電路!遇到一次多紙張進機就自動檢出!
標簽: PCB 辦公設備 檢測電路
上傳時間: 2014-01-14
上傳用戶:ouyangmark
PCB設計經驗,多層PCB設計經驗。
標簽: PCB 多層 設計經驗
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:suoyuan
多層線路板設計
標簽: 多層 線路板設計
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:HZB20416
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。
標簽: 多層 印制板
上傳時間: 2013-11-19
上傳用戶:zczc
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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介紹了2H橋級聯電路結構,研究和分析了用于多電平逆變器的三種不同的多載波PWM調制策略,并分析了逆變器側輸出電壓頻譜。在上述調制策略基礎上結合多參考波調制方法,采用新型的多參考波和多載波的PWM技術,在Matlab/Simulink環境下構建了PWM調制模型。仿真結果與典型的多載波PWM策略結果的比較顯示,新型的多載波控制方法能夠小幅減小總諧波的失真率(THD),改善了輸出電壓頻譜。
標簽: PWM 電平逆變器 多載波
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介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關電源,可用于大功率器件驅動電路的供電。在市電掉電的情況下,后備電池立即接入系統,保證多路輸出開關電源的正常工作,提高整個驅動供電電源的可靠性。
標簽: 后備電池 多路 隔離 輸出開關
上傳時間: 2013-11-24
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多路輸出開關電源交叉調整率
標簽: 多路輸出 交叉調整率 開關電源
上傳時間: 2013-10-31
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