無意間在網上找到這本書,已經絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學習 本書對SCSI的介紹偏重於軟件開發方面。在介紹了SCSI的基本概念後,介紹了SCSI編程的程序化方法,並在DOS和Windows下研究了ASPI(高級SCSI編程接口),在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴展,在介紹SCSI在UNIX平臺的應用時,把重點放在了Linux平臺上
上傳時間: 2014-01-07
上傳用戶:qunquan
dsp hư ớ ng dẫ n giao tiế p LCD code viế t bằ ng C
上傳時間: 2017-06-17
上傳用戶:xuanjie
hư ớ ng dẫ n về dsp tham khả o các cô ng cụ cơ bả n
上傳時間: 2014-12-01
上傳用戶:zhichenglu
dsp từ cơ bả n đ ế n nâ ng cao 1
上傳時間: 2014-12-05
上傳用戶:watch100
Aircrack-ng is an 802.11 WEP and WPA-PSK keys cracking program that can recover keys once enough data packets have been captured. It implements the standard FMS attack along with some optimizations like KoreK attacks, as well as the all-new PTW attack, thus making the attack much faster compared to other WEP cracking tools. In fact, Aircrack-ng is a set of tools for auditing wireless networks.
標簽: keys Aircrack-ng cracking WPA-PSK
上傳時間: 2013-12-25
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LinQ SQL TẤ N CÔ NG KIỂ U SQL INJECTION - TÁ C HẠ I VÀ PHÒ NG TRÁ NH
上傳時間: 2013-12-15
上傳用戶:eclipse
g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o,Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創建者姓的首字母。a w k語言(在其所有的版本中)是一種具有很強能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個文件(或多個文件)來查找匹配特定模式的記錄。當查到匹配后,即執行所指定的動作。作為一個程序員,你不必操心通過文件打開、循環讀每個記錄,控制文件的結束,或執行完后關閉文件。
上傳時間: 2014-01-02
上傳用戶:hwl453472107
learningMatlab PhÇ n 1 c¬ së Mat lab Ch ¬ ng 1: Cµ i ® Æ t matlab 1.1.Cµ i ® Æ t ch ¬ ng tr×nh: Qui tr×nh cµ i ® Æ t Matlab còng t ¬ ng tù nh viÖ c cµ i ® Æ t c¸ c ch ¬ ng tr×nh phÇ n mÒ m kh¸ c, chØ cÇ n theo c¸ c h íng dÉ n vµ bæ xung thª m c¸ c th« ng sè cho phï hî p. 1.1.1 Khë i ® éng windows. 1.1.2 Do ch ¬ ng tr×nh ® î c cÊ u h×nh theo Autorun nª n khi g¾ n dÜ a CD vµ o æ ® Ü a th× ch ¬ ng tr×nh tù ho¹ t ® éng, cö a sæ
標簽: learningMatlab 172 199 173
上傳時間: 2013-12-20
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傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽: 傅里葉光學
上傳時間: 2022-06-01
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海