5G中的SDN-NFV和云計算.pdf摘 要 通過介紹廣義的SDN/NFV和云計算，結合未來5G網絡的特點，分析了5G中上述技術的 應用前景和技術定位；結合5G的網絡特點和現有網絡的部署情況，總結了各技術間的邏輯關系以及運 營商的側重點。引言 SDN/NFV 和云計算都是起源于 IT 領域的技術。 如今，云計算已經非常成熟，在 IT 領域已經大規模商 用，SDN技術作為新興的轉發技術，也已經被谷歌等互 聯網巨頭部署在多個數據中心。隨著虛 擬化技術的發展，人們試圖將更多的專有 設備虛擬化和軟件化，從而達到降低成本 和靈活部署的目的，于是 NFV 的概念誕 生了。本文將結合廣義上 3 種技術本身 的特點和未來5G的網絡能力要求，分析 各技術在5G架構中的技術定位和前景， 同時結合實際的發展情況，總結未來運營 商在技術研發和業務模式上的側重點。 1.1 廣義的SDN及標準化進程 ONF 在 2012 年 4 月 發 布 白 皮 書 《Software- Defined Networking: The New Norm for Networks》
標簽： 5G
上傳時間： 2022-02-25
上傳用戶：jason_vip1
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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物聯網技術在工業領域中的應用解析物聯網是通過射頻識別（RFID）、紅外感應器、全球定位系統（GPS）、激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協議，把任何物品與互聯網連接起來，進行信息交換和通訊，以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的一種網絡?！秶鴦赵宏P于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》提出“促進物聯網、云計算的研發和示范應用”。工業是物聯網技術的重要應用領域。要實現從“中國制造”向“中國智造”的轉變，必須大力推廣應用物聯網技術。為響應號召，云里物里科技也在物聯網方面的BLE藍牙模塊和iBeacon領域深入研究，目前也把自身的產品遠銷80個多國家和地區，為物聯網發展貢獻了一份力量。一、物聯網技術在工業領域的應用現狀目前，物聯網技術在產品信息化、生產制造環節、經營管理環節、節能減排、安全生產等領域得到應用。
上傳時間： 2022-06-24
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RFID無線射頻識別技術從誕生發展到現在RFID技術已經日趨成熟和標準化，RFID標簽具有體積小容量大，壽命長，可重復使用等特點，支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、定位及長期跟蹤管理。RFID技術與互聯網、通訊等技術相結合，可實現全球范圍內的物品跟蹤與信息共享。RFID技術被廣泛應用于物流、制造、公共信息服務等行業，大幅提高了管理與運作效率，降低了成本。如何將RFID技術與軍事裝備維修管理相結合，并且將其系統化、平?；?，迅速轉化為戰斗力是一件非常有意義的事情。本課題研究的是RFID技術在軍事裝備維修保養中的應用。主要討論了基于RFID技術的軍事裝備維修管理系統的開發與設計。通過該系統可以實現待修裝備的入庫信息更記（包括入庫時間、入庫送交人、送交單位、期望交貨時間等）待維修設備的信息（包括出）日期、配發時間、配發單位、負責人以及維修歷史記錄）、維修記錄信息（包括維修時間、故障現象、故障原因、維修內容、維修責任人）的增加與更改、已修裝備的出庫管理等過程的自動化管理。利用超高頻（900M）RFID的遠距離非接觸讀寫特性，可以使這些操作的過程變得簡單易行。該系統的使用必將為提高我軍的裝備維修效率，降低維修成本帶來好處。
標簽： RFID
上傳時間： 2022-06-25
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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RF電路設計中的常見問題及解決方案，非常不錯，受益頗多，感興趣的可以看看，值得一看。
上傳時間： 2022-07-06
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UPS電源中的正弦波和方波的區別，非常不錯，受益頗多，感興趣的可以看看，值得一看。
標簽： ups電源
上傳時間： 2022-07-08
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電磁場在目標識別中的應用
上傳時間： 2013-04-15
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激光在工藝中的應用
上傳時間： 2013-05-20
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激光在精密計量中的應用
上傳時間： 2013-06-07
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