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人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中，按照555集成電路的應用方式分為：多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
上傳時間： 2013-07-12
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人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中，按照555集成電路的應用方式分為：多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
上傳時間： 2013-06-01
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人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中，按照555集成電路的應用方式分為：多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
上傳時間： 2013-08-01
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人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中，按照555集成電路的應用方式分為：多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
上傳時間： 2013-05-27
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人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中，按照555集成電路的應用方式分為：多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
上傳時間： 2013-07-16
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人民郵電出版社，肖景和、趙健編著，【無線電遙控組件及其應用電路】。本書詳細地介紹了超再生組件、微波組件、調頻組件、聲表面波組件、跳碼滾碼組件的結構及其工作原理。為了便于讀者學習，書中還給出了百余例應用電路，對其設計思路、元器件選用進行了重點介紹，所舉實例都具有較強的實用性。
上傳時間： 2013-04-24
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智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
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Proteus 學習教程，內蒙古大學周景潤
上傳時間： 2013-09-24
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
關于3g無線網優的：WCDMA無線基本原理 課程目標： ? 掌握3G移動通信的基本概念 ? 掌握3G的標準化過程 ? 掌握WCDMA的基本網絡結構以及各網元功能 ? 掌握無線通信原理 ? 掌握WCDMA的關鍵技術 參考資料： ? 《3G概述與概況》 ? 《中興通訊WCDMA基本原理》 ? 《ZXWR RNC（V3.0）技術手冊》 ? 《ZXWR NB09技術手冊》 第1章 概述 1 1.1 移動通信的發展歷程 1 1.1.1 移動通信系統的發展 1 1.1.2 移動通信用戶及業務的發展 1 1.2 3G移動通信的概念 2 1.3 為什么要發展第三代移動通信 2 1.4 3G的標準化過程 3 1.4.1 標準組織 3 1.4.2 3G技術標準化 3 1.4.3 第三代的核心網絡 4 1.4.4 IMT-2000的頻譜分配 6 1.4.5 2G向3G移動通信系統演進 7 1.4.6 WCDMA核心網絡結構的演進 11 第2章 WCDMA系統介紹 13 2.1 系統概述 13 2.2 R99網元和接口概述 14 2.2.1 移動交換中心MSC 16 2.2.2 拜訪位置寄存器VLR 16 2.2.3 網關GMSC 16 2.2.4 GPRS業務支持節點SGSN 16 2.2.5 網關GPRS支持節點GGSN 17 2.2.6 歸屬位置寄存器與鑒權中心HLR/AuC 17 2.2.7 移動設備識別寄存器EIR 17 2.3 R4網絡結構概述 17 2.3.1 媒體網關MGW 19 2.3.2 傳輸信令網關T-SGW、漫游信令網關R-SGW 20 2.4 R5網絡結構概述 20 2.4.1 媒體網關控制器MGCF 22 2.4.2 呼叫控制網關CSCF 22 2.4.3 會議電話橋分MRF 22 2.4.4 歸屬用戶服務器HSS 22 2.5 UTRAN的一般結構 22 2.5.1 RNC子系統 23 2.5.2 Node B子系統 25 第3章 擴頻通信原理 27 3.1 擴頻通信簡介 27 3.1.1 擴頻技術簡介 27 3.1.2 擴頻技術的現狀 27 3.2 擴頻通信原理 28 3.2.1 擴頻通信的定義 29 3.2.2 擴頻通信的理論基礎 29 3.2.3 擴頻與解擴頻過程 30 3.2.4 擴頻增益和抗干擾容限 31 3.2.5 擴頻通信的主要特點 32 第4章 無線通信基礎 35 4.1 移動無線信道的特點 35 4.1.1 概述 35 4.1.2 電磁傳播的分析 37 4.2 編碼與交織 38 4.2.1 信道編碼 39 4.2.2 交織技術 42 4.3 擴頻碼與擾碼 44 4.4 調制 47 第5章 WCDMA關鍵技術 49 5.1 WCDMA系統的技術特點 49 5.2 功率控制 51 5.2.1 開環功率控制 51 5.2.2 閉環功率控制 52 5.2.3 HSDPA相關的功率控制 55 5.3 RAKE接收 57 5.4 多用戶檢測 60 5.5 智能天線 62 5.6 分集技術 64 第6章 WCDMA無線資源管理 67 6.1 切換 67 6.1.1 切換概述 67 6.1.2 切換算法 73 6.1.3 基于負荷控制原因觸發的切換 73 6.1.4 基于覆蓋原因觸發的切換 74 6.1.5 基于負荷均衡原因觸發的切換 77 6.1.6 基于移動臺移動速度的切換 79 6.2 碼資源管理 80 6.2.1 上行擾碼 80 6.2.2 上行信道化碼 83 6.2.3 下行擾碼 84 6.2.4 下行信道化碼 85 6.3 接納控制 89 6.4 負荷控制 95 第7章 信道 97 7.1 UTRAN的信道 97 7.1.1 邏輯信道 98 7.1.2 傳輸信道 99 7.1.3 物理信道 101 7.1.4 信道映射 110 7.2 初始接入過程 111 7.2.1 小區搜索過程 111 7.2.2 初始接入過程 112
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：tdyoung
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