傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：wuyuying
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
基于單片機的步進電機開環控制系統:通過ATMEL89C51單片機對步進電機進行控制,主要介紹了步進電機控制器、驅動電路和LED顯示電路的設計,實現了步進電機的開環控制。在步進電機控制器的設計中,重點闡述了脈沖產生電路以及對速度的控制。該系統具有成本低、控制方便的特點。關鍵詞: 單片機; 步進電機; 開環控制 Abstract: The design using ATMEL89C51 single chip to control the step2motor with its controller, driving circuit and LED disp lay circuit to realize step motor open2loop controlwere introduced. For the controller in this design,the circuit to p roduce pulse and the speed controlwere expatiated emphatically. This system possesses features of lower cost, easier control.Key words: single ch ip; step2motor; open2loop con trol
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：cicizoe
微型打印機的C語言源程序:微型打印機的C51源程序#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#include <reg52.h>#include <stdio.h>#include <absacc.h>#include <math.h>#include <string.h>#include <ctype.h>#include <stdlib.h>#define PIN XBYTE[0x8000]#define POUT XBYTE[0x9000]sbit PRINTSTB =P1^6;sbit DOG=P1^7;bdata char pin＆#118alue;sbit PRINTBUSY=pin＆#118alue^7;sbit PRINTSEL =pin＆#118alue^6;sbit PRINTERR =pin＆#118alue^5;sbit PRINTACK =pin＆#118alue^4; void PrintString(uchar *String1,uchar *String2);void initprint(void);void print(uchar a); void initprint(void) //打印機初始化子程序 { pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==1)&&(PRINTERR==1)) { print(0x1b); print(0x40); print(0x1b); print(0x38); print(0x4); }}void print(uchar a) //打印字符a{ pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==0)||(PRINTERR==0)) return; for(;;) { DOG=~DOG; pin＆#118alue=PIN; if(PRINTBUSY==0) break; } DOG=~DOG; POUT=a; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=1;}void PrintString(uchar *String) //打印字符串后回車{ uchar CH; for (;;) { DOG=~DOG; CH=*String; if (CH==0) { print(0x0d); break; } print(CH); String++; } initprint();}
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：hasan2015
一概述影響單片機系統運行穩定性的因素可大體分為外因和內因兩部分1. 外因 射頻干擾它是以空間電磁場的形式傳遞在機器內部的導體引線或零件引腳感生出相應的干擾可通過電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾 電源線或電源內部產生的干擾它是通過電源線或電源內的部件耦合或直接傳導可通過電源濾波隔離等措施來衰減該類干擾2. 內因 振蕩源的穩定性主要由起振時間頻率穩定度和占空比穩定度決定起振時間可由電路參數整定穩定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數影響 復位電路的可靠性二 復位電路的可靠性設計1. 基本復位電路復位電路的基本功能是系統上電時提供復位信號直至系統電源穩定后撤銷復位信號為可靠起見電源穩定后還要經一定的延時才撤銷復位信號以防電源開關或電源插頭分-合過程中引起的抖動而影響復位圖1 所示的RC 復位電路可以實現上述基本功能圖3 為其輸入-輸出特性但解決不了電源毛刺A 點和電源緩慢下降電池電壓不足等問題而且調整RC 常數改變延時會令驅動能力變差左邊的電路為高電平復位有效 右邊為低電平Sm 為手動復位開關 Ch 可避免高頻諧波對電的干擾
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：shanxiliuxu
一種基于ATmega16和FC222-CH的無線水位檢測系統。該系統由無線通信模塊、電源模塊、AD轉換模塊、上位機模塊組成，實現了水位的無線檢測、運行故障報警等功能，并配以自行設計的LabVIEW 8.5上位機顯示界面，使整套開發系統兼備可視化與實時性的雙重要求。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：agent
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實現漢化，具體到每個對話框和工作表，對初學者和英文不好的用戶非常實用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點分，謝謝啦！
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：小眼睛LSL
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：squershop
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
