半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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基于單片機(jī)的步進(jìn)電機(jī)開環(huán)控制系統(tǒng):通過(guò)ATMEL89C51單片機(jī)對(duì)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行控制,主要介紹了步進(jìn)電機(jī)控制器、驅(qū)動(dòng)電路和LED顯示電路的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了步進(jìn)電機(jī)的開環(huán)控制。在步進(jìn)電機(jī)控制器的設(shè)計(jì)中,重點(diǎn)闡述了脈沖產(chǎn)生電路以及對(duì)速度的控制。該系統(tǒng)具有成本低、控制方便的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞: 單片機(jī); 步進(jìn)電機(jī); 開環(huán)控制 Abstract: The design using ATMEL89C51 single chip to control the step2motor with its controller, driving circuit and LED disp lay circuit to realize step motor open2loop controlwere introduced. For the controller in this design,the circuit to p roduce pulse and the speed controlwere expatiated emphatically. This system possesses features of lower cost, easier control.Key words: single ch ip; step2motor; open2loop con trol
標(biāo)簽： 單片機(jī) 步進(jìn)電機(jī) 開環(huán) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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微型打印機(jī)的C語(yǔ)言源程序:微型打印機(jī)的C51源程序#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#include <reg52.h>#include <stdio.h>#include <absacc.h>#include <math.h>#include <string.h>#include <ctype.h>#include <stdlib.h>#define PIN XBYTE[0x8000]#define POUT XBYTE[0x9000]sbit PRINTSTB =P1^6;sbit DOG=P1^7;bdata char pin＆#118alue;sbit PRINTBUSY=pin＆#118alue^7;sbit PRINTSEL =pin＆#118alue^6;sbit PRINTERR =pin＆#118alue^5;sbit PRINTACK =pin＆#118alue^4; void PrintString(uchar *String1,uchar *String2);void initprint(void);void print(uchar a); void initprint(void) //打印機(jī)初始化子程序 { pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==1)&&(PRINTERR==1)) { print(0x1b); print(0x40); print(0x1b); print(0x38); print(0x4); }}void print(uchar a) //打印字符a{ pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==0)||(PRINTERR==0)) return; for(;;) { DOG=~DOG; pin＆#118alue=PIN; if(PRINTBUSY==0) break; } DOG=~DOG; POUT=a; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=1;}void PrintString(uchar *String) //打印字符串后回車{ uchar CH; for (;;) { DOG=~DOG; CH=*String; if (CH==0) { print(0x0d); break; } print(CH); String++; } initprint();}
標(biāo)簽： 微型打印機(jī) C語(yǔ)言 源程序
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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一概述影響單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性的因素可大體分為外因和內(nèi)因兩部分1. 外因 射頻干擾它是以空間電磁場(chǎng)的形式傳遞在機(jī)器內(nèi)部的導(dǎo)體引線或零件引腳感生出相應(yīng)的干擾可通過(guò)電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾 電源線或電源內(nèi)部產(chǎn)生的干擾它是通過(guò)電源線或電源內(nèi)的部件耦合或直接傳導(dǎo)可通過(guò)電源濾波隔離等措施來(lái)衰減該類干擾2. 內(nèi)因 振蕩源的穩(wěn)定性主要由起振時(shí)間頻率穩(wěn)定度和占空比穩(wěn)定度決定起振時(shí)間可由電路參數(shù)整定穩(wěn)定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數(shù)影響 復(fù)位電路的可靠性二 復(fù)位電路的可靠性設(shè)計(jì)1. 基本復(fù)位電路復(fù)位電路的基本功能是系統(tǒng)上電時(shí)提供復(fù)位信號(hào)直至系統(tǒng)電源穩(wěn)定后撤銷復(fù)位信號(hào)為可靠起見電源穩(wěn)定后還要經(jīng)一定的延時(shí)才撤銷復(fù)位信號(hào)以防電源開關(guān)或電源插頭分-合過(guò)程中引起的抖動(dòng)而影響復(fù)位圖1 所示的RC 復(fù)位電路可以實(shí)現(xiàn)上述基本功能圖3 為其輸入-輸出特性但解決不了電源毛刺A 點(diǎn)和電源緩慢下降電池電壓不足等問(wèn)題而且調(diào)整RC 常數(shù)改變延時(shí)會(huì)令驅(qū)動(dòng)能力變差左邊的電路為高電平復(fù)位有效 右邊為低電平Sm 為手動(dòng)復(fù)位開關(guān) Ch 可避免高頻諧波對(duì)電的干擾
標(biāo)簽： 單片機(jī)復(fù)位 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：shanxiliuxu
一種基于ATmega16和FC222-CH的無(wú)線水位檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)由無(wú)線通信模塊、電源模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、上位機(jī)模塊組成，實(shí)現(xiàn)了水位的無(wú)線檢測(cè)、運(yùn)行故障報(bào)警等功能，并配以自行設(shè)計(jì)的LabVIEW 8.5上位機(jī)顯示界面，使整套開發(fā)系統(tǒng)兼?zhèn)淇梢暬c實(shí)時(shí)性的雙重要求。
標(biāo)簽： 無(wú)線 壓力傳感器 水位檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2014-12-29
上傳用戶：agent
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
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上傳時(shí)間： 2013-10-15
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