設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標簽: PCB
上傳時間: 2013-11-15
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
上傳時間: 2013-11-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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隨著消費者數(shù)據(jù)需求量的不斷攀升,全球范圍內的運營商無一不面臨著對無線帶寬前所未有的增長需求。值得慶幸的是,包括標準制定機構 3GPP 等在內的整個行業(yè)都在竭盡全力來支持這種需求。LTE 正是為幫助運營商滿足這一指數(shù)級數(shù)據(jù)增長需求應運而生的最佳技術選擇。由于 LTE 部署實施已趨成熟,基站制造商紛紛熱衷于采用片上系統(tǒng)架構(SoC),以使運營商可在維持并提升服務質量的同時還能大幅降低網絡成本。
上傳時間: 2015-01-02
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電氣人員應該具備的最基本知識
上傳時間: 2013-10-29
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CANWiFi-600/622是為電信級應用而設計的工業(yè)級CAN轉WiFi接口卡/設配器,它內部集成了一路/兩路CAN-bus 接口、一個以太網接口、一路無線WIFI接口以及TCP/IP 協(xié)議棧,符合 IEEE802.11b/g/n 標準,具有傳輸速率高、接收靈敏度高和傳輸距離遠等特點,CANWIFI-600/622通過與 WiFi 基站設備(或無線寬帶路由器或無線AP)一起配合使用,設備可以在與其它擁有相同網絡ID的接入點間自由的漫游,通過無線WiFi把CAN網絡接入Wireless Ethernet。用戶利于它可以輕松完成CAN-bus 網絡和Wireless Ethernet的互連互通,進一步拓展CAN-bus 網絡的范圍。
上傳時間: 2015-01-02
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射頻卡讀寫器,超過PHILIPS的射頻基站,可讀寫14443,13956等協(xié)議的卡。加密強度目前可能是最高的。價格便宜。
上傳時間: 2013-12-15
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太原理工大學碩 士 學 位 論 文 摘 要 隨著Internet/Intranet 建設的飛速發(fā)展,Web 服務作為當 前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術 發(fā)展到今天,人們已經可以把數(shù)據(jù)庫技術引入到Web 系統(tǒng)中。將 Web 與數(shù)據(jù)庫結合起來,不僅把Web 與數(shù)據(jù)庫的所有優(yōu)點集中在 一起,而且充分利用了大量已有的數(shù)據(jù)庫信息資源,可以使用戶 在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數(shù)據(jù)庫的內容,Web 數(shù)據(jù)庫技 術為傳統(tǒng)的信息系統(tǒng)應用模式轉軌到新的應用模式提供了具體 解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。
標簽: Internet Web Intranet 發(fā)展
上傳時間: 2013-12-10
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鼠標設備的上層過濾驅動程序,如果在用戶模式下編寫程序與該驅動交互,可以實現(xiàn)羅技或雙飛燕鼠標那樣的特殊功能。特色之處是:對獨占性設備的通信。(我的代碼絕對自己編寫,真誠希望站長能網開一面,讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚,人至察則無徒”嘛!)
上傳時間: 2015-04-05
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