一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作，初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測(cè)、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測(cè)編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間： 2016-08-27
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這本書是多年來我對(duì)專業(yè)程式員所做的C++ 教學(xué)課程下的一個(gè)自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學(xué)生在一個(gè)星期的密集訓(xùn)練之後，即可適應(yīng)這個(gè)語言的基本架構(gòu)，但要他們「將這些基礎(chǔ)架構(gòu)以有效的方式組合運(yùn)用」，我實(shí)在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡(jiǎn)短、明確、容易記憶的準(zhǔn)則，做為C++ 高實(shí)效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗(yàn)豐富的C++ 程式員幾乎總是會(huì)奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2016-10-13
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本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic，是個(gè)用很少複雜度就能實(shí)現(xiàn)三角函數(shù)的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式
上傳時(shí)間： 2017-03-07
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一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2017-07-21
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Smarty 入門 不過因?yàn)橛嗅槍?duì)舊有的內(nèi)容做一些小調(diào)整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設(shè)計(jì)師，聽到 Smarty 時(shí)，都會(huì)覺得很難。其實(shí)筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構(gòu)時(shí)，開始發(fā)現(xiàn) Smarty 其實(shí)並不難。只要將 Smarty 基礎(chǔ)功練好，在一般應(yīng)用上就已經(jīng)相當(dāng)足夠了。當(dāng)然基礎(chǔ)能打好，後面的進(jìn)階應(yīng)用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當(dāng)然也有一些進(jìn)階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點(diǎn)，也歡迎大家能夠回饋。
標(biāo)簽： Smarty
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個(gè)理想放大器，幾乎與理論的推測(cè)完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標(biāo)簽： 算放大器原理
上傳時(shí)間： 2016-07-16
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在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。
標(biāo)簽： ESD_Technology
上傳時(shí)間： 2020-06-05
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印刷電路板（PCB ）設(shè)計(jì)佈局指南，主要應(yīng)用註釋
上傳時(shí)間： 2021-11-30
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電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽： 電子電路
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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