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基板

基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。
  • PCB的特殊材料基板性能特點(diǎn) 特種材料及基板性能簡介

    PCB的特殊材料基板性能特點(diǎn) 特種材料及基板性能簡介

    標(biāo)簽: PCB 材料 基板 性能特點(diǎn)

    上傳時(shí)間: 2015-08-07

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  • STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理圖

    STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理圖

    標(biāo)簽: stm32 通信

    上傳時(shí)間: 2021-11-13

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  • STM32F103VET6基板(核心板資源)

    STM32F103VET6基板(核心板資源)STM32F103VET6基板(核心板資源)

    標(biāo)簽: stm32f103

    上傳時(shí)間: 2021-12-29

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  • RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板

    RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板:下載設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: SIC1182K 通用基板

    上傳時(shí)間: 2022-07-08

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  • 實(shí)用PCB板設(shè)計(jì)

    介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計(jì)的原則,對線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

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  • 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 實(shí)用PCB板設(shè)計(jì)

    介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計(jì)的原則,對線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

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  • 數(shù)字相關(guān)器解調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與FPGA實(shí)現(xiàn)

    數(shù)字相關(guān)器是無線數(shù)字接收機(jī)的重要組成部分,它主要用于對中頻數(shù)字化后的信號進(jìn)行解調(diào)和同步,從而恢復(fù)出原始的基帶數(shù)據(jù).本文的重點(diǎn)是如何高效的實(shí)現(xiàn)無線通信接收系統(tǒng)中數(shù)字中頻部分,主要研究如何對MSK信號進(jìn)行正確、有效、實(shí)時(shí)的解調(diào),其內(nèi)容包括1.MSK信號簡介及分析,研究其特征,以便有效的對其解調(diào).2.對解調(diào)技術(shù)中涉及的重點(diǎn)模塊,比如NCO、CORDIC算法等做了理論上的介紹與分析.3.MSK信號的數(shù)字解調(diào)技術(shù),比較了各種解調(diào)技術(shù),主要是正交解調(diào)和差分解調(diào),分析了它們的優(yōu)勢和劣勢,并進(jìn)行了仿真驗(yàn)證.4.在FPGA中實(shí)現(xiàn)了數(shù)字中頻系統(tǒng)的各個(gè)關(guān)鍵模塊.5.最終的解調(diào)模塊在實(shí)際的PCB基板上調(diào)試通過,并應(yīng)用在實(shí)際產(chǎn)品中.

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字相關(guān)器 解調(diào) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-06-21

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  • 4-20mA,0-10V電流~電壓模擬信號光電隔離放大器

    iso u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉(zhuǎn)換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內(nèi)部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等,可以將直流電壓小信號進(jìn)行隔離放大(u/u)輸出或直接轉(zhuǎn)換為直流電流(u /i)信號輸出。較大的輸入阻抗(≥1 mω),較強(qiáng)的帶負(fù)載能力(電流輸出>650ω,電壓輸出≥2kω)能實(shí)現(xiàn)小信號遠(yuǎn)程無失真的傳輸。 ic內(nèi)部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術(shù)隔離措施,使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業(yè)級寬溫度、潮濕震動(dòng)等現(xiàn)場環(huán)境要求。外接滿度校正和零點(diǎn)校正的多圈電位器可實(shí)現(xiàn) 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉(zhuǎn)換。(精度線性高,隔離電壓3000vdc)

    標(biāo)簽: 20 10 mA 電流

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

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