rotel_99se布線的基本流程
上傳時間: 2013-10-18
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cadence16.5基本規(guī)則設(shè)置。
標(biāo)簽: cadence 16.5 基本規(guī)則
上傳時間: 2013-11-18
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ORCAD基本問題的集成束
上傳時間: 2013-11-15
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Verilog基本電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)書
標(biāo)簽: Verilog 基本電路 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時間: 2013-11-21
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Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的語言。用Verilog HDL描述的電路設(shè)計(jì)就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結(jié)構(gòu)描述的語言。這也就是說,既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設(shè)計(jì)電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實(shí)際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應(yīng)的模型類型共有以下五種: 系統(tǒng)級(system):用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)模塊的外部性能的模型。 算法級(algorithm):用高級語言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)算法的模型。 RTL級(Register Transfer Level):描述數(shù)據(jù)在寄存器之間流動和如何處理這些數(shù)據(jù)的模型。 門級(gate-level):描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 開關(guān)級(switch-level):描述器件中三極管和儲存節(jié)點(diǎn)以及它們之間連接的模型。 一個復(fù)雜電路系統(tǒng)的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構(gòu)成的,每一個模塊又可以由若干個子模塊構(gòu)成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶所設(shè)計(jì)的模塊交互的現(xiàn)存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結(jié)構(gòu)所提供的這種功能就可以構(gòu)造一個模塊間的清晰層次結(jié)構(gòu)來描述極其復(fù)雜的大型設(shè)計(jì),并對所作設(shè)計(jì)的邏輯電路進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證。 Verilog HDL行為描述語言作為一種結(jié)構(gòu)化和過程性的語言,其語法結(jié)構(gòu)非常適合于算法級和RTL級的模型設(shè)計(jì)。這種行為描述語言具有以下功能: · 可描述順序執(zhí)行或并行執(zhí)行的程序結(jié)構(gòu)。 · 用延遲表達(dá)式或事件表達(dá)式來明確地控制過程的啟動時間。 · 通過命名的事件來觸發(fā)其它過程里的激活行為或停止行為。 · 提供了條件、if-else、case、循環(huán)程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可帶參數(shù)且非零延續(xù)時間的任務(wù)(task)程序結(jié)構(gòu)。 · 提供了可定義新的操作符的函數(shù)結(jié)構(gòu)(function)。 · 提供了用于建立表達(dá)式的算術(shù)運(yùn)算符、邏輯運(yùn)算符、位運(yùn)算符。 · Verilog HDL語言作為一種結(jié)構(gòu)化的語言也非常適合于門級和開關(guān)級的模型設(shè)計(jì)。因其結(jié)構(gòu)化的特點(diǎn)又使它具有以下功能: - 提供了完整的一套組合型原語(primitive); - 提供了雙向通路和電阻器件的原語; - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態(tài)模型。 Verilog HDL的構(gòu)造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因?yàn)樵赩erilog HDL中,提供了延遲和輸出強(qiáng)度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強(qiáng)度,可以通過設(shè)定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言,有著類似C語言的風(fēng)格。其中有許多語句如:if語句、case語句等和C語言中的對應(yīng)語句十分相似。如果讀者已經(jīng)掌握C語言編程的基礎(chǔ),那么學(xué)習(xí)Verilog HDL并不困難,我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解,并加強(qiáng)上機(jī)練習(xí)就能很好地掌握它,利用它的強(qiáng)大功能來設(shè)計(jì)復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。
標(biāo)簽: Verilog_HDL
上傳時間: 2014-12-04
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第6章 FPGA設(shè)計(jì)中的基本問題
標(biāo)簽: FPGA
上傳時間: 2014-12-04
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介紹了PCB布局布線的基本規(guī)則及注意事項(xiàng),值得一看
上傳時間: 2013-12-22
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veriloghdl進(jìn)行fpga設(shè)計(jì)的一些基本方法,對初學(xué)者很有幫助
標(biāo)簽: veriloghdl fpga
上傳時間: 2013-10-19
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時間: 2013-10-08
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1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤,合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn),明確其主要功能。重點(diǎn):熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn),學(xué)會其基本操作。難點(diǎn):SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法:教師操作演示的知識學(xué)習(xí)——學(xué)生動手實(shí)踐的能力提高。通過前面四個項(xiàng)目的學(xué)習(xí),同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過程控制技術(shù),從而也就達(dá)到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標(biāo)——電加熱鍋爐的開發(fā)與實(shí)施,我們還尚未完全解決問題:實(shí)際的電加熱鍋爐控制目標(biāo)是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽,而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制,是對問題的簡化;同時,由于鍋爐本身的工藝特點(diǎn),這使得實(shí)際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題,先要實(shí)現(xiàn)蒸汽流量的正確測量,以便實(shí)現(xiàn)對鍋爐液位的準(zhǔn)確控制與安全運(yùn)行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系,必須對流量進(jìn)行溫度、壓力補(bǔ)償處理。
標(biāo)簽: SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器
上傳時間: 2013-12-05
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