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基本業(yè)務(wù)

  • 第2章 基本放大電路

    §2.1 概述 §2.2 基本共射放大電路的工作原理 §2.3 放大電路的分析方法 §2.4 靜態(tài)工作點(diǎn)的穩(wěn)定 §2.5 三種基本接法 §2.6 派生電路 §2.7 場(chǎng)效應(yīng)管放大電路

    標(biāo)簽: 基本放大電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 振蕩器的基本原理

      8.1 正弦波振蕩器的基本原理   8.2 RC正弦波振蕩電路   8.3 LC正弦波振蕩電路   8.4 石英晶體振蕩電路   8.5 電壓比較器   8.6 非正弦波發(fā)生電路

    標(biāo)簽: 振蕩器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:yqs138168

  • ORCAD基本問(wèn)題集成

    ORCAD基本問(wèn)題的集成束

    標(biāo)簽: ORCAD 集成

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:yulg

  • PCB布局布線基本規(guī)則

    介紹了PCB布局布線的基本規(guī)則及注意事項(xiàng),值得一看

    標(biāo)簽: PCB 布局布線 基本規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:myworkpost

  • 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!娟P(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • LDO基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    LDO 基本原理與設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: LDO

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:silenthink

  • 第二講 基本電路介紹

    第二講 基本電路介紹

    標(biāo)簽: 基本電路

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:fudong911

  • 實(shí)驗(yàn)一 matlab基本操作(10級(jí))

    MATAAB基本練習(xí).

    標(biāo)簽: matlab 實(shí)驗(yàn) 基本操作

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

    上傳用戶:葉山豪

  • LLC電路基本原理分析及公式推導(dǎo)(ST)

    LLC電路知識(shí),LLC電路基本原理分析及公式推導(dǎo)(ST)。

    標(biāo)簽: LLC ST 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:zl5712176

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