電子元器件 任何一個電子電路，都是由電子元器件組合而成。了解常用元器件的性能、型號規格、組成分類及識別方法，用簡單測試的方法判斷元器件的好壞，是選擇、使用電子元器件的基礎，是組裝、調試電子電路必須具備的技術技能。下面我們首先分別介紹電阻器、電容器、電感器、繼電器、晶體管、光電器件、集成電路等元器件的基本知識1 .電阻器電阻器在電路中起限流、分流、降壓、分壓、負載、匹配等作用。1.1電阻器的分類電阻器按其結構可分為三類，即固定電阻器、可變電阻器(電位器)和敏感電阻器。按組成材料的不同，又可分為炭膜電阻器、金屬膜電阻器、線繞電阻器、熱敏電阻器、壓敏電阻器等。常用電阻器的外形圖如圖1.1 1.2 電阻器的參數及標注方法電阻器的參數很多，通常考慮的有標稱阻值、額定功率和允許偏差等。（１）、標稱阻值和允許誤差 電阻器的標稱阻值是指電阻器上標出的名義阻值。而實際阻值與標稱阻值之間允許的最大偏差范圍叫做阻值允許偏差，一般用標稱阻值與實際阻值之差除以標稱阻值所得的百分數表示，又稱阻值誤差。普通電阻器阻值誤差分三個等級：允許誤差小于±5﹪的稱Ⅰ級，允許誤差小于±１０﹪的稱Ⅱ級，允許誤差小于±２０﹪的稱Ⅲ級。表示電阻器的阻值和誤差的方法有兩種：一是直標法，二是色標法。直標法是將電阻的阻值直接用數字標注在電阻上；色標法是用不同顏色的色環來表示電阻器的阻值和誤差，其規定如表1.1（a）和（b）。 用色標法表示電阻時，根據阻值的精密情況又分為兩種：一是普通型電阻，電阻體上有四條色環，前兩條表示數字，第三條表示倍乘，第四條表示誤差。二是精密型電阻，電阻體上有五條色環，前三條表示數字，第四條表示倍乘，第五條表示誤差。通用電阻器的標稱阻值系列如表1.2所示，任何電阻器的標稱阻值都應為表1.2所列數值乘以10nΩ，其中n為整數。（2）、電阻器的額定功率 電阻器的額定功率指電阻器在直流或交流電路中，長期連續工作所允許消耗的最大功率。常用的額定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W、25W等。電阻器的額定功率有兩種表示方法，一是2W以上的電阻，直接用阿拉伯數字標注在電阻體上，二是2W以下的炭膜或金屬膜電阻，可以根據其幾何尺寸判斷其額定功率的大小如表1.3。3 電阻器的簡單測試 電阻器的好壞可以用儀表測試，電阻器阻值的大小也可以用有關儀器、儀表測出,測試電阻值通常有兩種方法，一是直接測試法，另一種是間接測試法。（1）．直接測試法就是直接用歐姆表、電橋等儀器儀表測出電阻器阻值的方法。通常測試小于1Ω的小電阻時可用單臂電橋，測試1Ω到1MΩ電阻時可用電橋或歐姆表（或萬用表），而測試1MΩ以上大電阻時應使用兆歐表。
上傳時間： 2013-10-26
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Verilog_HDL的基本語法詳解（夏宇聞版）:Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說，既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種： 系統級（system）：用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。 算法級（algorithm）：用高級語言結構實現設計算法的模型。 RTL級（Register Transfer Level）：描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。 門級（gate-level）：描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 開關級（switch-level）：描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。 一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的，每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路，而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計，并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。 Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言，其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能： · 可描述順序執行或并行執行的程序結構。 · 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。 · 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。 · 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。 · 提供了可帶參數且非零延續時間的任務（task）程序結構。 · 提供了可定義新的操作符的函數結構（function）。 · 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。 · Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能： - 提供了完整的一套組合型原語（primitive）; - 提供了雙向通路和電阻器件的原語; - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。 Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中，提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度，可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言，有著類似C語言的風格。其中有許多語句如：if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎，那么學習Verilog HDL并不困難，我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解，并加強上機練習就能很好地掌握它，利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。
標簽： Verilog_HDL
上傳時間： 2014-12-04
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
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檢測系統的基本特性 2.1 檢測系統的靜態特性及指標2.1.1檢測系統的靜態特性 一、靜態測量和靜態特性靜態測量：測量過程中被測量保持恒定不變（即dx/dt=0系統處于穩定狀態）時的測量。靜態特性（標度特性）：在靜態測量中，檢測系統的輸出－輸入特性。 例如：理想的線性檢測系統： 如圖2-1-1(a)所示帶有零位值的線性檢測系統： 如圖2-1-1(b)所示 二、靜態特性的校準（標定）條件――靜態標準條件。 2.1.2檢測系統的靜態性能指標一、 測量范圍和量程1、 測量范圍：（xmin，xmax）xmin――檢測系統所能測量到的最小被測輸入量（下限）xmax――檢測系統所能測量到的最大被測輸入量（上限）。2、量程： 二、靈敏度S 串接系統的總靈敏度為各組成環節靈敏度的連乘積 三、 分辨力與分辨率1、分辨力：能引起輸出量發生變化時輸入量的最小變化量 。2、分辨率：全量程中最大的 即 與滿量程L之比的百分數。四、精度（見第三章）
上傳時間： 2013-11-15
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本文介紹了AT89C2051單片機的性能和特點，并在分析了超聲波測距原理的基本系統框圖。該設計系統經校正后，其測量精度可達0.1米
上傳時間： 2013-12-15
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Microchip公司開發的PIC單片機具有較好的性能，簡要介紹了PIC單片機的基本特點以及由PIC單片機構成的漏電斷路器的工作原理及其軟件和硬件設計
上傳時間： 2013-12-23
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簡易數控直流電源 摘要：本實驗設計了一個以單片機89C51為基本控制核心的簡易數控直流電源。.該設計包括直流電源輸入及輸出兩部分，可完成0~15V之間各不同幅值的電壓的輸出，能夠預置數，能夠自動掃描輸出電壓并直接顯示到LED數碼顯示管上，并可擴展輸出三角波等波型。其中電壓輸出部分，既可手動的每按”+””-”鍵一下進行每0.1V大小的上下調整，也可長按”+””-”鍵使其自動的遞增或者遞減，直到需要的數值。預置數時用切換鍵切換預置個位或小數位，按”+””-”鍵進行微調。單片機編程部分是基于WAVE6000軟件上設計，并在實物上進行仿真。.該系統具有抗干擾性能好，可靠性高，及最終輸出電壓值與真實顯示值精確度較高等優點。
上傳時間： 2013-12-20
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BTC的基本方法，并且編程實現，顯示、觀察編碼后的圖像，分析比較壓縮性能。
標簽： BTC
上傳時間： 2015-09-17
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OFDM：正交頻分復用(OFDM)是第四代移動通信的核心技術。該文首先簡要介紹了OFDM基本原理，重點研究了理想同步情 況下，保護時隙(cP)和不同的信道估計方法在高斯信道和多徑瑞利衰落信道下對OFDM系統性能的影響。在給出OFDM系 統模型的基礎上，用MATLAB語言實現了整個系統的計算機仿真并給出參考設計程序
上傳時間： 2015-10-07
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