為了實現在Virtools環境下自然方便的人機交互過程，設計開發了基于Kinect的虛擬裝配交互技術。該技術通過三維多手指檢測并結合Kalman濾波來穩定跟蹤指尖，同時基于指尖特征自定義了多種裝配所需的手勢；以Mircrosoft Visual Studio 2010為開發工具，設計了手勢操控相關功能塊的編輯后集成于Virtools環境中，實現了手勢在虛擬裝配中的交互控制。實例證明，該技術能很好地完成虛擬裝配過程，效果良好。
上傳時間： 2014-12-29
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文章首先基于SWE詳細分析了傳感規劃服務應完成的核心操作，然后重點闡述了基于SWE的傳感規劃服務原型系統的設計，包括系統的數據交互和系統體系結構的設計。并詳細闡述了每一層設計的實現，最后基于一個紅外樓宇監控無線傳感器網絡實現了SPS原型系統，并進行了試驗，實驗結果表明該原型系統中實現的SPS的核心操作能夠較好地為用戶請求任務提供規劃服務。
上傳時間： 2014-12-29
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介紹了一種基于Freescale MC9S08SH4微處理器和AD7705模/數轉換器的智能傳感器系統設計,給出了系統硬件電路和軟件流程。該系統在普通傳感器上增加了軟件調零、浮點數據處理、多點測量及RS-485雙向通信等功能。工程應用表明,該系統具有測量精度高、結構緊湊、運行穩定、抗干擾能力強等優點。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：shizhanincc
介紹一種人機交互系統的可靠性設計方案。該系統基于Memory-link通信協議，采用了目前流行的基于ARM7架構的S3C44BOX作為主控芯片，通過RS-422實現人機交互通信。結合抗干擾的硬件設計和穩定有效運行的軟件設計方案，實現了在強干擾下穩定可靠的通信。實驗結果表明，本系統抗干擾能力強、運行穩定可靠，在自主開發控制系統的人機交互通信部分具有一定的參考價值。
標簽： Memory-link 協議 人機交互系統 可靠性設計
上傳時間： 2013-11-21
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設計了一種基于ZigBee技術的太陽能LED照明系統，充分考慮了電、熱、光的設計。系統結合AVR單片機設計的太陽能控制器具有防止過充過放等保護功能，通過相關傳感器采集數據并通過ZigBee無線網絡傳給監控中心，實時顯示采集到的數據，實現無線遠程監測與智能控制；通過建立LED熱模型，仿真分析了燈具的熱均勻分布；通過Matlab計算及Tracepro仿真等過程合理地布置了高低色溫LED燈珠間距,并得到了近場照度均勻面。系統測試表明，該系統設計可提供節能高效的、智能穩定的、溫馨健康的照明環境。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：wangyi39
在無線通信時代，基于無線技術的監控系統和數據傳輸系統已經廣泛應用于作業點分散，環境惡劣等條件下的工業現場，介紹了采用GPRS無線通信模塊GTM900-C和單片機89C52的無線傳輸系統設計。
上傳時間： 2014-04-24
上傳用戶：mh_zhaohy
針對大型工程機械各類信號與駕駛操控室儀表異地顯示的通信問題，提出了基于射頻收發器nRF2401實現無線數據通信的設計方案，詳細介紹了射頻芯片nRF2401的工作原理及特點， 并給出了無線通信平臺硬件結構、接口電路及相應程序框圖。經過測試，該通信平臺上通信速率高、質量好，空曠處的傳輸距離可達100 m。
上傳時間： 2013-12-27
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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采用C51編寫的基于C8051F020單片機程序，使用C8051F020內部溫度傳感器的實例。
上傳時間： 2013-12-28
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Linux下基于EP7312平臺，采用ADC0809進行模數轉換的驅動程序
上傳時間： 2013-12-14
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