改進的串聯超級電容器組充電均壓方法的研究
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：pinksun9
開關電源設計資料
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：李哈哈哈
摘要:系統采用開關電源芯片TPS5430為核心制作兩路穩壓電源.兩路電源可獨立、并聯使用。兩路電源并聯時，利用電流反饋控制技術，通過運放的動態調節實現自動均流。采用超低功耗單片機MSP430FG4618作為系統主控制電路。 系統輸出電壓在4.5V～5.5V之間連續可調；兩路電源并聯，在滿載時,電流差低于0.1%；單路、雙路并聯時工作效率可達90%；滿載時紋波均低于15mV；具有過流保護，無線電發射、接受模塊，實現報警功能，故障解除后電路自動恢復正常工作；系統具有液晶實時顯示電流、環境溫度、時間等功能。 關鍵詞：電流反饋，MSP430FG4618，TPS5430
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：rolypoly152
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。
標簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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文中提出了一種基于ADSP-BF533硬件平臺的數字音頻均衡器設計,其音頻處理算法包括譜分析和均衡算法。經過測試表明,該系統可達到理想的音頻均衡效果,用戶可對各種音效進行選擇和自定義音效。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：yzhl1988
正交頻分復用技術（Orthogonal Frequency Division Multiplexing， OFDM）非常適合高速通信系統，但存在高峰均功率比（PAPR）的問題。對OFDM系統中如何降低PARR的問題進行了研究，討論了降低PAPR的主要方法，重點分析了選擇性映射法（SLM），并在此基礎上提出了一種基于預編碼矩陣的改進算法，最后通過matlab進行了算法仿真，仿真結果表明，改進算法在使得OFDM系統在降低峰均功率比的性能上得到了進一步的改善。
上傳時間： 2014-01-23
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OFDM是無人機高速遙測信道中的主要傳輸技術之一，但是OFDM系統的主要缺陷之一是具有較高的峰均比。文中研究了一種信道糾錯編碼與迭代限幅濾波算法（Repeated Clipping and Filtering，RCF）相結合的峰均比抑制方案。仿真結果表明，RCF算法能夠實現峰均比的有效抑制，卷積編碼和Turbo編碼能夠有效抑制RCF算法產生的限幅噪聲，降低系統誤碼率。
上傳時間： 2013-10-09
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J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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