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  • Protel DXP 2004 SP2下載地址

    Protel DXP 2004 SP2下載地址

    標(biāo)簽: Protel 2004 DXP SP2

    上傳時(shí)間: 2014-03-26

    上傳用戶:feifei0302

  • iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    標(biāo)簽: iSensor IMU 快速入門

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:小草123

  • AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放大器

    AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放_(tái)大器

    標(biāo)簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:xiaowei314

  • CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

    共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng),在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

    標(biāo)簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:debuchangshi

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅(qū)動(dòng)器

    LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

    標(biāo)簽: 4mmX4mm QFN LCD LED

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:zzbbqq99n

  • 內(nèi)置EEPROM的電壓監(jiān)控器電路設(shè)計(jì)與選型指南

    安森美半導(dǎo)體公司為用戶提供了一種內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器件,該類器件不但可以滿足用戶對數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和復(fù)位監(jiān)控器的需求,而且該類芯片采用硬件數(shù)據(jù)保護(hù)設(shè)計(jì),解決了長期困擾串行E2PROM的有關(guān)數(shù)據(jù)出錯(cuò)的問題。加之該類產(chǎn)品體積小、性價(jià)比高的優(yōu)點(diǎn),深受廣大工程師的歡迎。下文將介紹安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器的基本功能和電路設(shè)計(jì)方法。

    標(biāo)簽: EEPROM 內(nèi)置 電壓監(jiān)控器 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:lty6899826

  • stc12c5a60s2內(nèi)置AD

    stc12c5a60s2內(nèi)置AD的用法

    標(biāo)簽: stc 12c a60 60s

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:zczc

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