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  • 用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    標簽: 4X4

    上傳時間: 2017-07-25

    上傳用戶:宋桃子

  • JAVA基礎實例200題 適合任何人士,測試自己基礎程度最好方法

    JAVA基礎實例200題 適合任何人士,測試自己基礎程度最好方法

    標簽: JAVA 200

    上傳時間: 2017-07-28

    上傳用戶:xlcky

  • applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲存成各式的圖檔

    applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲存成各式的圖檔

    標簽: applet

    上傳時間: 2017-09-08

    上傳用戶:yxgi5

  • 樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    標簽: flash

    上傳時間: 2017-09-25

    上傳用戶:ztj182002

  • 這是一個測試檔

    這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔

    標簽: 這是一個

    上傳時間: 2015-12-22

    上傳用戶:wxxujian

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 這是當初在學網路程式時所寫的

    這是當初在學網路程式時所寫的,所以有很多很多地方可以改進, 有心人士就拿去亂改吧! 先執行(server) Server 然後再開兩個 (Client) LoginFrame 就能連了。 那個密碼部份是假的,沒有啥用處,可以把它改成輸入ip , 當初是直接設 127.0.0.1,以方便測試。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:jackgao

  • 這是一個求數獨遊戲的m-file 在matlab的命令窗口 鍵入>> sudo7 或者run sudo7 的m-file 之後在 9x9 的方格內 填入 數獨的問題

    這是一個求數獨遊戲的m-file 在matlab的命令窗口 鍵入>> sudo7 或者run sudo7 的m-file 之後在 9x9 的方格內 填入 數獨的問題 按下 "計算是否有解" 的功能鍵 若不是存在多組的解,則可以 按下 "顯示結果" 的功能鍵, 也可以載入作者測試的"date1"或"date2" 但不可載入及修改"condition"

    標簽: m-file sudo7 matlab gt

    上傳時間: 2016-11-18

    上傳用戶:waizhang

  • DS1302顯示在7段顯示器

    DS1302顯示在7段顯示器,在自己的版子上測試成功

    標簽: 1302 DS

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:894898248

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