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在線測(cè)(cè)試

  • PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

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  • C語(yǔ)言_源代碼-IAP在應(yīng)用中編程及其應(yīng)用

    C語(yǔ)言_源代碼-IAP在應(yīng)用中編程及其應(yīng)用

    標(biāo)簽: IAP C語(yǔ)言 源代碼 編程

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

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  • C與VB語(yǔ)言聯(lián)合在proteus上仿真

    0002、C與VB語(yǔ)言聯(lián)合在proteus上仿真.rar

    標(biāo)簽: proteus VB語(yǔ)言 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • HT45R35在觸控按鍵中的應(yīng)用(使用C語(yǔ)言)

    HT45R35在觸控按鍵中的應(yīng)用(使用C語(yǔ)言) HT45R35 Demo Board包含12個(gè)Touch Switch,這是一種電容式的非接觸式觸摸按鍵,它可以用來(lái)取代任何的機(jī)械式按鍵。由于C語(yǔ)言具有良好的可讀性、可移植性等優(yōu)點(diǎn),本文將介紹如何使用Holtek C語(yǔ)言來(lái)完成HT45R35 12Key Touch Switch Demo Board的軟件設(shè)計(jì).

    標(biāo)簽: 45R R35 HT 45

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

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  • HT45R34在12KEY觸摸按鍵中的應(yīng)用(使用C語(yǔ)言)

    HT45R34在12KEY觸摸按鍵中的應(yīng)用(使用C語(yǔ)言) 本文中我們介紹如何利用我們Holtek C語(yǔ)言來(lái)完成HT45R34 12Key Touch Switch Demo board的軟件設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: 45R R34 KEY HT

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

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  • keil中怎么在c語(yǔ)言里嵌入?yún)R編語(yǔ)言

    keil中怎么在c語(yǔ)言里嵌入?yún)R編語(yǔ)言

    標(biāo)簽: keil c語(yǔ)言 匯編語(yǔ)言

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

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  • C語(yǔ)言中嵌入?yún)R編語(yǔ)言在本論壇中的集錦

    C語(yǔ)言中嵌入?yún)R編語(yǔ)言在本論壇中的集錦

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言 匯編語(yǔ)言 論壇 集錦

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 非常好的在win32下用c++sdk開發(fā)的工具書

    非常好的在win32下用c++sdk開發(fā)的工具書

    標(biāo)簽: win sdk 32

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • 在C++程序中使用Strategy模板

    在C++程序中使用Strategy模板

    標(biāo)簽: Strategy 程序 模板

    上傳時(shí)間: 2015-01-09

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