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在線檢測(cè)設(shè)備

  • PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享及PCB新手在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題

    PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享及PCB新手在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題

    標(biāo)簽: PCB 經(jīng)驗(yàn)分享

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:w50403

  • Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧

    Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB

    標(biāo)簽: Designer Altium Protel PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:王楚楚

  • 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字

    在PCB文件上面加上漢字一直都是很多網(wǎng)友比較感興趣的事情。PROTEL早期的版本加漢字比較困難,99SE改變了這一點(diǎn)。不但可以方便的加上漢字,加上照片也沒(méi)有問(wèn)題,加照片的方法稍后再講,下面先來(lái)看看加漢字的具體方法:

    標(biāo)簽: PROTEL PCB 99 SE

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:testAPP

  • 電容在EMC設(shè)計(jì)中的重要性

    電容在EMC設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMC 電容

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:jjj0202

  • PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 主力基地仍在長(zhǎng)三角

    自2010年下半年以來(lái),智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng),再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷,帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年,領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能,但在2011年第四季度,HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的跡象,HDI產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。市調(diào)大師Naka指出,中國(guó)是最大的HDI板生產(chǎn)國(guó),產(chǎn)值大約是42億美元,其次是日本。

    標(biāo)簽: PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:star_in_rain

  • HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

    信號(hào)完整性問(wèn)題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問(wèn)題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題和時(shí)序問(wèn)題,是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板,主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成,上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括:時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多,布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析,仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。

    標(biāo)簽: HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:herog3

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用

    I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要:本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述,然后介紹了一些常用的抗干擾措施,最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線,它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中,一根是串行數(shù)據(jù)線(SDA),另一根是串行時(shí)鐘線(SCL)。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址,以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí),誰(shuí)是主器件,誰(shuí)是從器件詳見(jiàn)表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線,意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。

    標(biāo)簽: I2C 總線 器件 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:1159797854

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于PSCAD EMTDC的數(shù)控電容在PWM整流器中的應(yīng)用仿真研究

    基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型,PWM整流器中直流側(cè)電容的設(shè)計(jì)取值對(duì)雙閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗(yàn)證的方法,在綜合考慮直流側(cè)電壓跟隨性能和紋波要求的情況下,給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調(diào)整電容數(shù)值,對(duì)實(shí)現(xiàn)PWM整流器直流側(cè)電壓的即時(shí)控制有一定實(shí)用價(jià)值。

    標(biāo)簽: PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:lilei900512

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