介紹了AES中,SubBytes算法在FPGA的具體實(shí)現(xiàn).構(gòu)造SubBytes的S-Box轉(zhuǎn)換表可以直接查找ROM表來實(shí)現(xiàn).通過分析SubBytes算法得到一種可行性硬件邏輯電路,從而實(shí)現(xiàn)SubBytes變換的功能.
標(biāo)簽: SubBytes FPGA AES 算法
上傳時(shí)間: 2014-07-10
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見解和方法,給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想,對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的,控制部分體積龐大,響應(yīng)時(shí)間長,且可靠性不高,經(jīng)常出現(xiàn)故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進(jìn)粗磨,有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工,先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨,然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造,將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn),即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性,而且提高了系統(tǒng)的利用率,降低了成本,在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果,對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽: PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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可編程控制器在工業(yè)自動(dòng)化控制上得到越來越廣泛的應(yīng)用。鉆井平臺(tái)上時(shí)應(yīng)急發(fā)電機(jī)的自啟動(dòng)控制要求很高,PLC正好可以滿足要求,當(dāng)正常供電出現(xiàn)故障時(shí),應(yīng)急機(jī)組能在45秒內(nèi)啟動(dòng),自動(dòng)升速、自動(dòng)合閘,向應(yīng)急負(fù)載供電,進(jìn)免事故的發(fā)生。根據(jù)設(shè)計(jì)要求和輸入輸出的分配,系統(tǒng)選用小型的5200可編程序控制器加上外圍執(zhí)行繼電器構(gòu)成,其最大特點(diǎn)是可以根據(jù)實(shí)際需要隨時(shí)修改程序,提高系統(tǒng)適用性。〔關(guān) 鍵 詞 」PLC;應(yīng)急發(fā)電機(jī);應(yīng)急電網(wǎng);自啟動(dòng);梯形圖;PLC編程
標(biāo)簽: PLC 海 發(fā)電機(jī)組 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候,都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對(duì)性變差,某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí),需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
標(biāo)簽: FPGA FIFO 信元 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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摘要:單片機(jī)課程教學(xué)的實(shí)踐性強(qiáng),首先分析了目前單片機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的實(shí)際情況;為了提高單片機(jī)實(shí)驗(yàn)的教學(xué)效果、培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)驗(yàn)技能和創(chuàng)新能力,在此引入了Keil和Proteus兩個(gè)軟件,將兩者結(jié)合起來用于單片機(jī)的仿真實(shí)驗(yàn),它們的特點(diǎn)分別是電子元件豐富、支持第三方的軟件編輯、強(qiáng)大的原理圖繪制功能和系統(tǒng)資源豐富、硬件投入少、形象直觀等,最后通過彩燈循環(huán)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)實(shí)例說明仿真的效果,并以此證明用仿真實(shí)驗(yàn)在單片機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)改革中的良好效果。關(guān)鍵字:單片機(jī);實(shí)驗(yàn)教學(xué);仿真;Keil;Proteus
標(biāo)簽: Proteus Keil 單片機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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在視頻監(jiān)控系統(tǒng)中使用FPGA進(jìn)行視頻處理:視頻監(jiān)控系統(tǒng)是火車站,機(jī)場,銀行,娛樂場所,購物中心乃至家庭保安的重要組件。 您可以使用xilinx視頻IP模塊組實(shí)現(xiàn)DVR。
標(biāo)簽: FPGA 視頻監(jiān)控系統(tǒng) 視頻處理
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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信號(hào)完整性問題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB 上的高速信號(hào)的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問題和時(shí)序問題,是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板,主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成,上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括:時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多,布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析,仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽: HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要:本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡要敘述,然后介紹了一些常用的抗干擾措施,最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線,它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中,一根是串行數(shù)據(jù)線(SDA),另一根是串行時(shí)鐘線(SCL)。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址,以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí),誰是主器件,誰是從器件詳見表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線,意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽: I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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