紅外熱成像
標(biāo)簽： 紅外熱 成像系統(tǒng) 論文
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：yangbo69
本課題來(lái)源于浙江省科技廳資助項(xiàng)目“基于DSP技術(shù)的全數(shù)字實(shí)時(shí)無(wú)線多媒體傳輸系統(tǒng)的研制”，通過(guò)對(duì)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵技術(shù)和現(xiàn)有產(chǎn)品的研究和分析，完成系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)方案，并實(shí)現(xiàn)了原型系統(tǒng)以進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證。本論文的主要研究?jī)?nèi)容和成果如下：1．通過(guò)比較和研究多種音頻、視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)，提出了適合在資源受限系統(tǒng)中應(yīng)用的編解碼規(guī)則，并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進(jìn)行優(yōu)化，使系統(tǒng)更好地滿足了音視頻傳輸實(shí)時(shí)性的需要；2．提出了無(wú)線多媒體系統(tǒng)的總體框架，介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺(tái)，嵌入式Linux操作系統(tǒng)為軟件平臺(tái)，WLAN為傳輸媒介的平臺(tái)構(gòu)架和環(huán)境搭建，其中包括軟硬件選型，交叉編譯環(huán)境的建立、Bootloader、Linux內(nèi)核鏡像、文件系統(tǒng)的編譯、配置和下載：3．實(shí)現(xiàn)了上層應(yīng)用程序模塊化設(shè)計(jì)，從功能上分為五大模塊：音視頻采集模塊、RTP協(xié)議無(wú)線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放，顯示模塊和回音消除模塊，并通過(guò)Linux多線程編程技術(shù)實(shí)現(xiàn)了各個(gè)模塊的代碼化，論文給出了各個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)和算法流程。最后的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，媒體流能在整個(gè)系統(tǒng)中得到平穩(wěn)、實(shí)時(shí)、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無(wú)線多媒體系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于視頻監(jiān)控、信浙江工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文息家電、智能小區(qū)、遠(yuǎn)程抄表等領(lǐng)域，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值，同時(shí)也對(duì)未來(lái)嵌入式系統(tǒng)研究和無(wú)線多媒體技術(shù)研究起到一定的參考作用。
標(biāo)簽： Linux 嵌入式 傳輸 無(wú)線多媒體
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：sdfsdfs1
分析了多顆成像衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)問(wèn)題的特點(diǎn)，提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動(dòng)態(tài)區(qū)域劃分方法，該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動(dòng)態(tài)劃分候選觀測(cè)場(chǎng)景，從而充分利用衛(wèi)星每次過(guò)境的觀測(cè)機(jī)會(huì)，特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測(cè)的情況。在此基礎(chǔ)上建立了多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)問(wèn)題模型，該模型采用總體覆蓋率來(lái)衡量觀測(cè)效率，消除了不同衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)觀測(cè)的交叉重疊帶來(lái)的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實(shí)驗(yàn)表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測(cè)效率。
標(biāo)簽： 成像衛(wèi)星
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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基于雷達(dá)目標(biāo)一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標(biāo)散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢(shì),通過(guò)仿真分析證明了文中方法的有效性。
標(biāo)簽： 雷達(dá)目標(biāo) 特征提取 方法研究
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：我們的船長(zhǎng)
為了實(shí)現(xiàn)對(duì)成像測(cè)井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示，設(shè)計(jì)了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來(lái)接收上位機(jī)命令，采集各種模擬信號(hào)，將采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語(yǔ)言編程。實(shí)際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡(jiǎn)便、測(cè)試準(zhǔn)確的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求，滿足成像系統(tǒng)整體需求。
標(biāo)簽： 1788 ARM LPC 成像測(cè)井
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：lht618
醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是通過(guò)非置入手段來(lái)實(shí)現(xiàn)早期疾病預(yù)測(cè)，降低病人開(kāi)支，這一趨勢(shì)促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來(lái)越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能，設(shè)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：suoyuan
設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過(guò)很漫長(zhǎng)的步驟，以下就是主要設(shè)計(jì)的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來(lái)必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：xauthu
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
成像系統(tǒng)二維轉(zhuǎn)臺(tái)控制部分解決方案
標(biāo)簽： 成像系統(tǒng) 二維 分解 轉(zhuǎn)臺(tái)控制
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：michael20
LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：685
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