單片機(jī)高級(jí)教程：應(yīng)用與設(shè)計(jì)-何立民；北京航空航天大學(xué)出版社出版。
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：Amygdala
本實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)完成MCS-51《單片機(jī)原理與應(yīng)用》的一系列實(shí)驗(yàn)，其中包括三個(gè)部分：KeilC51軟件、MCS-51系列單片機(jī)、實(shí)驗(yàn)掛箱中的各種接口模塊（如圖1）。可以仿真MCS51系列CPU工作方式，調(diào)試試驗(yàn)程序和應(yīng)用程序。
標(biāo)簽： 單片機(jī)原理 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：gyq
摘自《UMTS中的LTE：向LTE-Advanced演進(jìn)（原書(shū)第2版）》 （芬）Harri Holma 等編著 郎為民 等譯
標(biāo)簽： LTE 關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：冇尾飛鉈
本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了人工智能的基礎(chǔ)理論、基本方法和應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容涉及人工智能的基本概況和數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、知識(shí)表示、基于謂詞的邏輯推理、不確定性理論、搜索策略、專家系統(tǒng)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模式識(shí)別、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言理解、智能決策系統(tǒng)以及智能計(jì)算機(jī)等。
標(biāo)簽： 人工智能
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：ccccccc
DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開(kāi)啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
在。NET中利用VB6.0的控件來(lái)現(xiàn)實(shí)對(duì)串口的操作來(lái)完成短信發(fā)送的功能，并且利用數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)記錄的待發(fā)短信，避免硬件無(wú)法及時(shí)響應(yīng)的問(wèn)題來(lái)排隊(duì)民送
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶：ma1301115706
線性表常用算法集合，含所有線性表基本的算法，與吳偉民編的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)書(shū)完全配套，用TC實(shí)現(xiàn)，經(jīng)過(guò)運(yùn)行。
上傳時(shí)間： 2015-03-18
上傳用戶：lmeeworm
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