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因數(shù)電源

  • M34559遙控器發射單元源碼

    采用瑞薩MCU芯片M34559設計的遙控器的發射單元源碼。

    標簽: M34559 遙控器 發射 源碼

    上傳時間: 2014-04-06

    上傳用戶:fandeshun

  • pcb源博自動拼板開料系統下載

    一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成;   套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數/每套:每個套板包含有多少個單元   規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板   套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。   套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。

    標簽: pcb 自動 拼板

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:saharawalker

  • 多功能單片機開發工具

    超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具,包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換;3種LED編碼;色環電阻計算器;HEX/BIN 文件互相轉換;eeprom數據到C/ASM源碼轉換;CRC校驗生成;串口調試,帶簡單而實用的數據分析功能;串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發,無須安裝,直接運行,不對注冊表進行操作。純綠色軟件。   1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格,主要用于溫度、濁度等模擬量的測量,根據電路分壓電阻的位置分為兩種,可以參看圖示選擇正確的電路連接形式;可自定義分壓電阻阻值;目前支持8位 /10位轉換精度;可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。   2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息;可以選擇LED類型,目前有 7段、14段、16段三種類型;自帶圖形定義,也可自定義并能保存自定義方案;自定義位置信息并可保存;可以生成 8位、4位編碼,4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器;同樣可以保存為C/ASM格式數據。   3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人(像我)用的,比較簡單,單擊相應環的相應顏色,阻值將實時給出。   4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換,本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式(變量定義方式),將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算,提供3種計算方法。   5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據,作為普通的串口調試器,可以手動發送所填內容,也可以發送整個文件;   內存映射功能,對于監控單片機內存非常方便,還可以定義內存變量,自動從接收到的數據中提取變量值,支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼(可用于位變量)、數組型(其他不規則變量)等,同時支持10進制、16進制、2進制顯示;可以自由選擇需要實時監測的變量;變量方案可以存盤等等;可以設為固定長度或定義首/尾標志,設置內存中實際起始地址,顯示時和計算變量時用;由map文件自動讀取內存變量(因條件所限,目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件,歡迎提供其他編譯器的map文件樣本);   變量組合,適用于文本方式的變量監測,例如: Var1=1111#var2=2222#var3=333.333   通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示;可設置自動滾屏;設置最大顯示行數; 可以選擇多命令交互方式通訊,且可以作為主發方、從發方;主發時可以循環發送所選命令;從發時可以定義自動應答命令,即接收到表中所列的命令后,自動用相應內容應答,是不是很實用?   可以設為手動發送或定時發送。   可自定義通訊超時時間。   可以保存歷史數據,包括發送和接收數據!   計劃加入調制解調器控制。   6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源,可以設置過濾條件,可同時監視多個端口,可以保存數據,可以直接記錄到文件中。

    標簽: 多功能 單片機 開發工具

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:大灰狼123456

  • pcb源博自動拼板開料系統下載

    一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成;   套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數/每套:每個套板包含有多少個單元   規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板   套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。   套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。

    標簽: pcb 自動 拼板

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:yimoney

  • 多功能單片機開發工具

    超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具,包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換;3種LED編碼;色環電阻計算器;HEX/BIN 文件互相轉換;eeprom數據到C/ASM源碼轉換;CRC校驗生成;串口調試,帶簡單而實用的數據分析功能;串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發,無須安裝,直接運行,不對注冊表進行操作。純綠色軟件。   1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格,主要用于溫度、濁度等模擬量的測量,根據電路分壓電阻的位置分為兩種,可以參看圖示選擇正確的電路連接形式;可自定義分壓電阻阻值;目前支持8位 /10位轉換精度;可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。   2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息;可以選擇LED類型,目前有 7段、14段、16段三種類型;自帶圖形定義,也可自定義并能保存自定義方案;自定義位置信息并可保存;可以生成 8位、4位編碼,4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器;同樣可以保存為C/ASM格式數據。   3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人(像我)用的,比較簡單,單擊相應環的相應顏色,阻值將實時給出。   4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換,本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式(變量定義方式),將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算,提供3種計算方法。   5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據,作為普通的串口調試器,可以手動發送所填內容,也可以發送整個文件;   內存映射功能,對于監控單片機內存非常方便,還可以定義內存變量,自動從接收到的數據中提取變量值,支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼(可用于位變量)、數組型(其他不規則變量)等,同時支持10進制、16進制、2進制顯示;可以自由選擇需要實時監測的變量;變量方案可以存盤等等;可以設為固定長度或定義首/尾標志,設置內存中實際起始地址,顯示時和計算變量時用;由map文件自動讀取內存變量(因條件所限,目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件,歡迎提供其他編譯器的map文件樣本);   變量組合,適用于文本方式的變量監測,例如: Var1=1111#var2=2222#var3=333.333   通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示;可設置自動滾屏;設置最大顯示行數; 可以選擇多命令交互方式通訊,且可以作為主發方、從發方;主發時可以循環發送所選命令;從發時可以定義自動應答命令,即接收到表中所列的命令后,自動用相應內容應答,是不是很實用?   可以設為手動發送或定時發送。   可自定義通訊超時時間。   可以保存歷史數據,包括發送和接收數據!   計劃加入調制解調器控制。   6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源,可以設置過濾條件,可同時監視多個端口,可以保存數據,可以直接記錄到文件中。

    標簽: 多功能 單片機 開發工具

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:lacsx

  • 使用Timequest約束和分析源同步電路

    04_使用Timequest約束和分析源同步電路

    標簽: Timequest 同步電路

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:梧桐

  • FPGA DIY撥碼開關實驗源碼下載

    FPGA_DIY撥碼開關實驗源碼

    標簽: FPGA DIY 撥碼開關 實驗

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:tfyt

  • Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版)

            Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說,既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種:   系統級(system):用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。   算法級(algorithm):用高級語言結構實現設計算法的模型。   RTL級(Register Transfer Level):描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。   門級(gate-level):描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。   開關級(switch-level):描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。   一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的,每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計,并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。   Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言,其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能:   · 可描述順序執行或并行執行的程序結構。   · 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。   · 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。   · 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。   · 提供了可帶參數且非零延續時間的任務(task)程序結構。   · 提供了可定義新的操作符的函數結構(function)。   · 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。   · Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套組合型原語(primitive);   - 提供了雙向通路和電阻器件的原語;   - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。   Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中,提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度,可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。   Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言,有著類似C語言的風格。其中有許多語句如:if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎,那么學習Verilog HDL并不困難,我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解,并加強上機練習就能很好地掌握它,利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。

    標簽: Verilog_HDL

    上傳時間: 2014-12-04

    上傳用戶:cppersonal

  • FPGA+DDS實現數控信號源的設計

    該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數控方式調節,幅度連續可調。與傳統信號源相比,該信號源具有波形質量好、精度高、設計方案簡潔、易于實現、便于擴展與維護的特點。

    標簽: FPGA DDS 數控 信號源

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:asaqq

  • 印刷電路板設計原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17  

    標簽: 印刷電路板 設計原則

    上傳時間: 2013-10-22

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