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四方針料帶規(guī)(guī)格書(shū)

  • pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載

    一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明: 一、約定術(shù)語(yǔ):   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規(guī)格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產(chǎn)板):由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍(拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度)自動(dòng)生成;   套板(Unit):有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height);有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成(當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸)。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時(shí),兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數(shù)/每套:每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元   規(guī)定套板數(shù):在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板   套板混排:在一個(gè)拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案?根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內(nèi),拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時(shí)最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時(shí)最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細(xì)算法:該選項(xiàng)主要作用:當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如:50X20),速度會(huì)比較慢,可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng),速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議:如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí),采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料,或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產(chǎn)板材(板料)尺寸,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設(shè)定開料(連片開料):主要用于產(chǎn)品尺寸較小,由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。   套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產(chǎn)。

    標(biāo)簽: pcb 自動(dòng) 拼板

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:saharawalker

  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標(biāo)簽: LLFORMAT 程序

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:q123321

  • pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載

    一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明: 一、約定術(shù)語(yǔ):   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規(guī)格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產(chǎn)板):由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍(拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度)自動(dòng)生成;   套板(Unit):有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height);有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成(當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸)。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時(shí),兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數(shù)/每套:每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元   規(guī)定套板數(shù):在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板   套板混排:在一個(gè)拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案?根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內(nèi),拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時(shí)最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時(shí)最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細(xì)算法:該選項(xiàng)主要作用:當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如:50X20),速度會(huì)比較慢,可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng),速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議:如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí),采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料,或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產(chǎn)板材(板料)尺寸,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設(shè)定開料(連片開料):主要用于產(chǎn)品尺寸較小,由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。   套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產(chǎn)。

    標(biāo)簽: pcb 自動(dòng) 拼板

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

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  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標(biāo)簽: LLFORMAT 程序

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

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  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 單片機(jī)在超聲波料位測(cè)量中的應(yīng)用

    單片機(jī)在超聲波料位測(cè)量中的應(yīng)用

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 中的應(yīng)用 超聲波 測(cè)量

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點(diǎn)檢測(cè)研究

    針對(duì)三維視覺測(cè)量中棋盤格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測(cè),給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測(cè)方法。首先通過(guò)點(diǎn)選得到待測(cè)角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo),接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置,最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對(duì)所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明,該方法對(duì)棋盤格角點(diǎn)位置檢測(cè)效果好,能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。

    標(biāo)簽: 矩陣 角點(diǎn)檢測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

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  • 龍貝格積分

    龍貝格積分

    標(biāo)簽: 積分

    上傳時(shí)間: 2015-01-06

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  • 龍格庫(kù)塔法

    龍格庫(kù)塔法

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    上傳時(shí)間: 2015-01-07

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