CamTest2.vcw CamTest2.vcp CameraCode.cpp CameraCode.h CamSettingsDlg.cpp CamTest2.aps CamTest2.cpp CamTest2.h CamTest2.rc CamTest2.vcb CamTest2.vcl Copy (2) of StreamFrame.cpp Copy of StreamFrame.cpp mjpeg2bmp.cpp mjpeg2bmp.h resource.h StillCapDlg.cpp StreamFrame.cpp StreamFrame.h 羅技攝像頭windows ce測(cè)試程序
標(biāo)簽： CamTest CameraCode CamSettingsDlg cpp
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：diets
《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森 書號(hào)：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時(shí)間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
針對(duì)於順滑膜態(tài)的入門控制方式，簡(jiǎn)單的表現(xiàn)出優(yōu)點(diǎn)，對(duì)於想控制研究的人有相當(dāng)大的幫助
標(biāo)簽： 控制方式
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：ggwz258
金路網(wǎng)絡(luò)硬盤====特首快傳系統(tǒng) (Tso upload system 1.0) 使用ASP腳本編寫,大量使用類封裝,全面集成優(yōu)化aspuplaod3.0批量上傳，只需服務(wù)器支技aspupload3即可使內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)可以達(dá)到數(shù)十Mb的上傳速度，并無須客戶端下載任何安裝插件。
標(biāo)簽： aspuplaod upload system Tso
上傳時(shí)間： 2017-01-12
上傳用戶：fnhhs
21點(diǎn)牌 能重新洗牌 點(diǎn)沒有用到文件，代碼比較簡(jiǎn)單
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2017-01-22
上傳用戶：璇珠官人
華碩電腦pcb設(shè)計(jì)規(guī)范，內(nèi)部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)範(fàn)”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)範(fàn),以降低拋料率.
標(biāo)簽： pcb 華碩電腦 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：奇奇奔奔
本文檔主要介紹Matlab中Simulink的功能及應(yīng)用 第1章 Simulink入門 第2章 建模方法 第3章 運(yùn)行仿真 第4章 基本模塊介紹 第5章 連續(xù)系統(tǒng) 第6章 子系統(tǒng)及其封裝技術(shù)
標(biāo)簽： Simulink Matlab 文檔 建模方法
上傳時(shí)間： 2017-01-28
上傳用戶：思琦琦
這是我的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)課程設(shè)計(jì)，1. 初始化兩個(gè)空棧，一個(gè)是操作符棧，一個(gè)是操作數(shù)棧。2. 如果字符是操作數(shù)，將它壓入操作數(shù)棧。 如果字符是個(gè)操作符，則和運(yùn)算符棧頂?shù)倪\(yùn)算符比較優(yōu)先權(quán)后作相應(yīng)操作，優(yōu)先技小澤壓入棧，大于則將棧頂?shù)倪\(yùn)算符出棧，并將運(yùn)算數(shù)棧頂?shù)膬蓚€(gè)數(shù)出棧進(jìn)行運(yùn)算。等于，則彈出操作符。
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
上傳時(shí)間： 2017-01-31
上傳用戶：hanli8870
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
用VB開發(fā)的與跑跑卡丁車一模一樣的賽車游戲，而且代碼量極少。來體驗(yàn)下VB的強(qiáng)大吧！其實(shí)是windows的強(qiáng)大:)因?yàn)槭褂昧薉irextX技
標(biāo)簽： 模
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：moerwang
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