無線網卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對大家有幫助。
上傳時間: 2014-01-04
上傳用戶:skhlm
一些關於查詢的簡單源碼...........................................................................
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上傳時間: 2014-08-14
上傳用戶:chongcongying
1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能
上傳時間: 2017-08-11
上傳用戶:TF2015
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
jSP編寫的了BBS系統 架設方法 : 解壓縮dzbbs.zip後,打開dzbbs/set.jsp,修改以下 try{ cn=DriverManager.getConnection("jdbc:mysql://localhost/mysql?useUnicode=true&characterEncoding=big5","root","pass") // mysql為資料庫名稱,root 為用戶帳號 , pass為用戶密碼 }catch(Exception e){ } String bbs_name="DzBBS" //論壇名稱 String temple="default" //風格模版 String adminpass="pass" //管理員密碼 設定好後運行http://user.net/dzbbs,然後再注冊成為會員即可,密碼需要和上面所設定的一樣 免費論壇空間推薦 MyJavaServer+db4free 完美組合 MyJavaServer是國外免費5mb空間 如何申請請看 http://blog.csdn.net/leafxx/archive/2006/10/02/1317960.aspx db4free是國外免費Mysql空間
上傳時間: 2013-12-10
上傳用戶:yimoney
struts+spring+ibatis實現的簡單CRUE,源碼中lib去掉了,自己加上就可以了
上傳時間: 2014-01-25
上傳用戶:xwd2010
實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作,及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗,學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份,使 用 Code Composer Studio(CCS) ,包含 C 編輯器、連接器(linker)和 TI 所提供的C源始碼偵錯器(debugger) 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。
上傳時間: 2016-05-05
上傳用戶:sclyutian
用JSP編寫的線上問卷調查系統,提供JSP及JavaBean源始碼
上傳時間: 2016-07-31
上傳用戶:123456wh
使用borland C++寫成的簡單小程式,功能有透過rs232port發射訊號給其它的無線sensor,是一個簡單的點餐程式。
上傳時間: 2014-06-19
上傳用戶:頂得柱