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單片機電流表

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 限流技術在無刷直流電機控制器中的應用

    限流是無刷直流電機控制器系統中的關鍵點和難點，是保證整個系統正常工作的前提條件，設計中的AD對齊采樣技術是整個限流工作的關鍵。該技術應用在一種以PSoC為主控芯片的電動車用無刷直流電機控制器，給出了整體的方案以及關鍵技術的具體設計方案。經實驗驗證是一種較好的限制控制器電流的方案。

    標簽： 限流技術 無刷直流 中的應用 電機控制器

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：水口鴻勝電器

  • S7300-400語句表編程中文參考手冊

    S7300-400語句表編程

    標簽： 7300 400 編程 參考手冊

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：yy_cn

  • 水資源無線遠程抄表監控管理系統

    水資源無線遠程抄表監控管理系統系統適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計量實時監測。

    標簽： 水資源 無線遠程 抄表 監控管理

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：WMC_geophy

  • CL系列數顯電測表說明書

    CL系列數顯電流表，電壓表，頻率表……

    標簽： 數顯電測表 說明書

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：fandeshun

  • U3606-90006 安捷侖數字萬用表使用說明

    安捷隆數字萬用表使用說明

    標簽： 90006 3606 數字萬用表 使用說明

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：1583264429

  • 數字萬用表的使用方法詳細圖解

    數字電壓表的使用方法

    標簽： 數字 萬用表的 圖解

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：王慶才

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

  • DLMS電能表通訊協儀

    DLMS電能表通訊協儀 簡要說明

    標簽： DLMS 電能表 通訊協儀

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：xianglee

  • 復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點

    復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點

    標簽： 521A 521 ET 合一

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：cx111111

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