用單片機做的小編程
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：manking0408
用Mega32+VS1003做的MP3(FAT32文件系統瀏覽)——源代碼
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：大灰狼123456
用Mega32+VS1003做的MP3(FAT32文件系統瀏覽)——PCB原理圖
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：simonpeng
用SST單片機做ISP在線下載程序！！下面是源代碼，結合VB或VC編程PC端的下載窗口，就是自己的ISP！ ;*******************************************;* SST FlashFlex51 系列單片機在線下載程序示例 *;* ( 對應 SST89E58RD2 單片機 - 器件代碼 : E2h) *;* (11.0592MHz 的外部晶振 /38.4Kbps 波特率 )
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：fac1003
用NTC熱敏電阻做溫度采集:本應用例實現NTC熱敏電阻器對溫度的測量。熱敏電阻器把溫度的變化轉換為電阻阻值的變化，再應用相應的測量電路把阻值的變化轉換為電壓的變化；SPMC75F2413A內建8路ADC可以把模擬的電壓值轉換為數字信號，對數值信號進行處理可以得到相應的溫度值。1.2 熱敏電阻器熱敏電阻有電阻值隨溫度升高而升高的正溫度系數（Positive Temperature Coefficient簡稱PTC）熱敏電阻和電阻值隨溫度升高而降低的負溫度系數（Negative Temperature Coefficient簡稱NTC）熱敏電阻。NTC熱敏電阻器，是一種以過渡金屬氧化物為主要原材料，采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導體陶瓷組件。這種組件的電阻值隨溫度升高而降低，利用這一特性可制成測溫、溫度補償和控溫組件，又可以制成功率型組件，抑制電路的浪涌電流。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：sssnaxie
用GPIO做步進電機控制:步進電機和普通電動機不同之處是步進電機接受脈沖信號的控制。步進電機靠一種叫環形分配器的電子開關器件，通過功率放大器使勵磁繞組按照順序輪流接通直流電源。由于勵磁繞組在空間中按一定的規律排列，輪流和直流電源接通后，就會在空間形成一種階躍變化的旋轉磁場，使轉子步進式的轉動，隨著脈沖頻率的增高，轉速就會增大。步進電機的旋轉同時與相數、分配數、轉子齒輪數有關。現在比較常用的步進電機包括反應式步進電機（VR）、永磁式步進電機（PM）、混合式步進電機（HB）和單相式步進電機等。其中反應式步進電機的轉子磁路由軟磁材料制成，定子上有多相勵磁繞組，利用磁導的變化產生轉矩。現階段，反應式步進電機獲得最多的應用。步進電機和普通電機的區別主要就在于其脈沖驅動的形式，正是這個特點，步進電機可以和現代的數字控制技術相結合。不過步進電機在控制的精度、速度變化范圍、低速性能方面都不如傳統的閉環控制的直流伺服電動機。在精度不是需要特別高的場合就可以使用步進電機，步進電機可以發揮其結構簡單、可靠性高和成本低的特點。使用恰當的時候，甚至可以和直流伺服電動機性能相媲美。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：xinzhch
用TI dsp做變頻器的資料
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：13160677563
快速學會電路設計,仿真與電路板設計。這個教程主要是教你學用proteus做PCB，而有關pcb打樣，可以找華強pcb。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：stella2015
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
用VB控件WINSOCK制作的局域網聊天工具,做得不好，請多多指教。
上傳時間： 2015-01-07
上傳用戶：ZJX5201314
